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世界电子元器件第5期
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在线培训公告
中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、中电网和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加!
  半导体
东芝以领先技术推动手机产业发展
加速移动信息化 促进电信制造业的发展
摩托罗拉2.5G GSM/GPRS手机平台
DSP/协处理器组合优化3G基站
面向无线产品设计的收发机nRF401
ST64兆位低压闪存迎接3G挑战
PPTC保护器件在电源转换器中的应用
新颖移动电话面对全新挑战
采用陶瓷积层技术的LTCC高频组件
面向新一代多媒体手机的解决方案
Stratix器件中的DSP模块极大提升DSP性能
TEA1507准共振逆向SMPS控制集成电路
PCI总线接口芯片PCI9052及其应用
单极非反相设计中采用"Deboo"积分器的研究
电池低电压指示及控制电路设计
FPGAs--支持DSP技术在实时视频处理中的应用
混合信号芯片设计处理关键的转折阶段
采用虚拟级联、GFP技术的成帧器
  产品信息索取
Infineon: 无线通信解决方案
Philips: NexperiaTM结构与多功能硅解决方案
ST: TURBO2高压二极管
Altera: 系统级Excaibur解决方案
Toshiba: PDA微控制器
ADI: 高速和高精度放大器在线研讨会
Tyco: 泰科电子成套的手机连接器
TI: 600MH2DSP全面供货
Molex: 完整的移动电话连接方案
Clare: 没有变压器的克莱电子CPC5611A
Hitachi: 全新低功耗高效率MOSFET系列
Fairchild: 世界首个斜率控制IC器件
TI: 业界首块集成闪存24位ADC
  无源器件
磁性变压器和压电变压器在CCFL应用中的比较
0.1微米以下晶体管对传统概念的挑战
  元器件装配
无铅焊料表面贴装焊点的可靠性
SMT设备的发展现状及趋势
  半导体制造
级装测试技术应用前景分析
  行业动态
 风河嵌入式软件开发工具套件全面升级
 Atmel台湾研发中心启用,专注带NVM低功耗MCU
 国半2010年在华深入推广“简易设计”计划
 泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及
 三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权
 夏新电子虚报利润遭罚
 华为3G手机将预装Opera
 华为任正非寄语2010:宽容是领导者的成功之道
 业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职
 汉王称电纸书09年售出26万台 平板电脑开始预售
 联想手机突围:正规军编制+山寨式作战
 中兴通讯09年全球专利申请大增 跃居国内第一
 三星2010年将在中国采购351亿美元
 中芯国际将宣布人事调整 大唐将增资中芯
 Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂
 易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部
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  新品快递
TI新型超低功耗快闪MCU
集成安全及射频功牟的编码器
可实现MP3录音的嵌入式处理器
超低静态电流的电压比较器
无需输出耦合电容的耳机放大器
D类放大器大幅降低电视功耗
高性能立体声音频编解码器
交互式线缆机顶盒单芯片系统
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  市场观象
中国数字消费类IC市场分析
蓬勃发展的半导体光放大器市场
CMOS图像传感器面临噪音问题挑战
0201无源元件市场前景及其挑战
  精英专访
GlobespanVirata推动DSL迎来发展的春天
Altera加大与ASIC的竞争力度
Molex在中国推出实时布线管理系统
XILINX VIRTEX-II EasyPath降低技术成本
IC诸强逐鹿中国市场
ARM加强工具支持 开拓中国市场
安捷伦新款示波器兼具深存储与快相应性能
泰克推出TDS1000和TDS2000示波器
 
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