《世界电子元器件》杂志2002年第5期-中电网杂志

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世界电子元器件第5期

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在线培训公告

中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、中电网和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加！


半导体
	东芝以领先技术推动手机产业发展
	加速移动信息化促进电信制造业的发展
	摩托罗拉2.5G GSM/GPRS手机平台
	DSP/协处理器组合优化3G基站
	面向无线产品设计的收发机nRF401
	ST64兆位低压闪存迎接3G挑战
	PPTC保护器件在电源转换器中的应用
	新颖移动电话面对全新挑战
	采用陶瓷积层技术的LTCC高频组件
	面向新一代多媒体手机的解决方案
	Stratix器件中的DSP模块极大提升DSP性能
	TEA1507准共振逆向SMPS控制集成电路
	PCI总线接口芯片PCI9052及其应用
	单极非反相设计中采用"Deboo"积分器的研究
	电池低电压指示及控制电路设计
	FPGAs--支持DSP技术在实时视频处理中的应用
	混合信号芯片设计处理关键的转折阶段
	采用虚拟级联、GFP技术的成帧器
	产品信息索取
	Infineon: 无线通信解决方案
	Philips: NexperiaTM结构与多功能硅解决方案
	ST: TURBO2高压二极管
	Altera: 系统级Excaibur解决方案
	Toshiba: PDA微控制器
	ADI: 高速和高精度放大器在线研讨会
	Tyco: 泰科电子成套的手机连接器
	TI: 600MH2DSP全面供货
	Molex: 完整的移动电话连接方案
	Clare: 没有变压器的克莱电子CPC5611A
	Hitachi: 全新低功耗高效率MOSFET系列
	Fairchild: 世界首个斜率控制IC器件
	TI: 业界首块集成闪存24位ADC
无源器件
磁性变压器和压电变压器在CCFL应用中的比较
0.1微米以下晶体管对传统概念的挑战
元器件装配
无铅焊料表面贴装焊点的可靠性
SMT设备的发展现状及趋势
半导体制造
级装测试技术应用前景分析

行业动态

风河嵌入式软件开发工具套件全面升级

Atmel台湾研发中心启用，专注带NVM低功耗MCU

国半2010年在华深入推广“简易设计”计划

泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及

三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权

夏新电子虚报利润遭罚

华为3G手机将预装Opera

华为任正非寄语2010：宽容是领导者的成功之道

业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职

汉王称电纸书09年售出26万台平板电脑开始预售

联想手机突围：正规军编制+山寨式作战

中兴通讯09年全球专利申请大增跃居国内第一

三星2010年将在中国采购351亿美元

中芯国际将宣布人事调整大唐将增资中芯

Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂

易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部

新品快递

TI新型超低功耗快闪MCU

集成安全及射频功牟的编码器

可实现MP3录音的嵌入式处理器

超低静态电流的电压比较器

无需输出耦合电容的耳机放大器

D类放大器大幅降低电视功耗

高性能立体声音频编解码器

交互式线缆机顶盒单芯片系统

市场观象

中国数字消费类IC市场分析

蓬勃发展的半导体光放大器市场

CMOS图像传感器面临噪音问题挑战

0201无源元件市场前景及其挑战

精英专访

GlobespanVirata推动DSL迎来发展的春天

Altera加大与ASIC的竞争力度

Molex在中国推出实时布线管理系统

XILINX VIRTEX-II EasyPath降低技术成本

IC诸强逐鹿中国市场

ARM加强工具支持开拓中国市场

安捷伦新款示波器兼具深存储与快相应性能

泰克推出TDS1000和TDS2000示波器

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