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世界电子元器件第10期
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在线培训公告
中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、中电网和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加!
  半导体
存储器技术的未来
DDR FCRAM改进DDR SDRAM设计性能
Intel:在移动电话中广为应用的闪存产品
利用"镜像"技术使闪存单元容量加倍
ST提供完整的BIOS存储解决方案组合
ESD电路保护设计中的若干关键问题
在计算机及外设应用中使用串行闪存存储代码
用户呼叫识别器W91031
用C196编译器语言开发196系列单片机的代码
从TK2350看T类功率放大器(上)
嵌入式Flash微控制器简介(下)
  产品信息索取
ST: 闪存,拓展手机新功能
Philips: Nexperia平台无需重设计可新增功能
Clare: 低电压(3.3-5V)单晶片的DAA
Vectron: AOI技术的新突破:参数化测量
Motorola: 16位FLASH MCU产品系列HCS12
电子部二所: 提供再流焊机、丝网印刷机等产品
维博电子: WB系列电量隔离传感器
ColliHigh: 专业化系统解决方案
Molex: 完整的移动电话连接方案
AII: 停产和积压元器件现货供应商
Xilinx: CoolRunner-II采用100%全数字核心
Keithley: 测试解决方案和产品
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  无源元件
新型无源元件的现状与发展(上)
新型无源元件的现状与发展(下)
  元器件装配
电子承包制造业的技术趋势
适于SMT生产的LLP封装(下)
国半:采用塑料封装 引领IA市场
  半导体制造
IC技术的进步促进设计与制造间的合作
硅片焊接机拾起硅片时序测定方法
  行业动态
 风河嵌入式软件开发工具套件全面升级
 Atmel台湾研发中心启用,专注带NVM低功耗MCU
 国半2010年在华深入推广“简易设计”计划
 泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及
 三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权
 夏新电子虚报利润遭罚
 华为3G手机将预装Opera
 华为任正非寄语2010:宽容是领导者的成功之道
 业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职
 汉王称电纸书09年售出26万台 平板电脑开始预售
 联想手机突围:正规军编制+山寨式作战
 中兴通讯09年全球专利申请大增 跃居国内第一
 三星2010年将在中国采购351亿美元
 中芯国际将宣布人事调整 大唐将增资中芯
 Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂
 易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部
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  新品快递
ADI单片差分放大器
降压DC/DC磁性转换器
低压降线性稳压器
高速IEEE 1284接口芯片
摩托罗拉推出高速处理器板
Actel ProASIC Plus 评估板
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  市场观象
2002年上半年电子元件行业发展概况
设计、制造双业并举才是出路
----谈如何发展我国集成电路产业
  精英专访
IR:专注电源管理 开拓中国市场
Onsemi:待机能耗获中国CECP节能认证
Xilinx欲领军可编程系统设计
AMD:跨越 "技术断层"倡议客户权益
艾美加 Zip750MB驱动器闪亮登场
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