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世界电子元器件第3期
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专题报道/嵌入式系统
单片机开发与应用无须使用仿真器
嵌入设计——可编程逻辑的焦点
μC/OS-II使用中的几个热点问题
嵌入式系统的低功耗设计
嵌入式处理器ARM技术及芯片
技术纵横
新型大容量闪存AT45DB041
利用PXI构建小型化ATE系统
国外微光电子机械系统技术的研究现状
新一代节能电子器件
Altera新体系StratixTM提升系统设计水平
微特电机在机器人中的应用与发展
设计应用
数字相机电源方案
与自整角机/旋转变压器配套的数字转换器件
ESD技术沿着IC内核的小型化方向压缩I/O尺寸
数字放大器令3G无线网基站成为可能
光纤网络:合格性测试
通过可重配置手机对付移动电话盗窃
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Hitachi:
全新低功耗高效率MOSFET系列
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行业动态
风河嵌入式软件开发工具套件全面升级
Atmel台湾研发中心启用,专注带NVM低功耗MCU
国半2010年在华深入推广“简易设计”计划
泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及
三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权
夏新电子虚报利润遭罚
华为3G手机将预装Opera
华为任正非寄语2010:宽容是领导者的成功之道
业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职
汉王称电纸书09年售出26万台 平板电脑开始预售
联想手机突围:正规军编制+山寨式作战
中兴通讯09年全球专利申请大增 跃居国内第一
三星2010年将在中国采购351亿美元
中芯国际将宣布人事调整 大唐将增资中芯
Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂
易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部
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新品快递
TI新型混合信号快闪MCU
新型PXI控制器可加速实时性能
调频立体声广播接收器芯片
高性能低价位的高压功率MOSFET
国半Utopia-LVDS桥接器
赛普拉斯新版PLD设计工具
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市场观象
亚洲地区机电继电器市场动态
--大电流、小型化是主流
新形势下的中国电子元件产业
光纤无源器件市场概况和预测
3C继续推动半导体产业发展
亚洲将成为主要的硅片加工基地
精英专访
美国国家半导体:依靠模拟技术迎接半导体业的春天
安捷伦:争作中国无线通信测试业先锋
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