首页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 展会预报 | 在线投稿 | 联系我们 | 产品信息索取
世界电子元器件第3期
会员登录  
 
注册会员,获取新知,积分得奖!
用户名:
密 码 :
新会员注册
 
多功能搜索  
 
 
相符数据显示上限
 
半导体数据表  
 
  产品型号:
  显示行数:
  储存数据771,813
 
电子词典  
 
要查询的单词
查询方向
查询方法
 
在线培训公告
中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、中电网和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加!
  专题报道/嵌入式系统
单片机开发与应用无须使用仿真器
嵌入设计——可编程逻辑的焦点
μC/OS-II使用中的几个热点问题
嵌入式系统的低功耗设计
嵌入式处理器ARM技术及芯片
  技术纵横
新型大容量闪存AT45DB041
利用PXI构建小型化ATE系统
国外微光电子机械系统技术的研究现状
新一代节能电子器件
Altera新体系StratixTM提升系统设计水平
微特电机在机器人中的应用与发展
  设计应用
数字相机电源方案
与自整角机/旋转变压器配套的数字转换器件
ESD技术沿着IC内核的小型化方向压缩I/O尺寸
数字放大器令3G无线网基站成为可能
光纤网络:合格性测试
通过可重配置手机对付移动电话盗窃
新型数字电视中频调制器
电缆调制解调器用放大器
  产品信息索取
Infineon: 无线通信解决方案
Philips: NexperiaTM结构与多功能硅解决方案
ST: TURBO2高压二极管
Altera: 系统级Excaibur解决方案
Toshiba: PDA微控制器
ADI: 高速和高精度放大器在线研讨会
Tyco: 泰科电子成套的手机连接器
TI: 600MH2DSP全面供货
Molex: 完整的移动电话连接方案
Clare: 没有变压器的克莱电子CPC5611A
Hitachi: 全新低功耗高效率MOSFET系列
Fairchild: 世界首个斜率控制IC器件
TI: 业界首块集成闪存24位ADC
 
  行业动态
 风河嵌入式软件开发工具套件全面升级
 Atmel台湾研发中心启用,专注带NVM低功耗MCU
 国半2010年在华深入推广“简易设计”计划
 泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及
 三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权
 夏新电子虚报利润遭罚
 华为3G手机将预装Opera
 华为任正非寄语2010:宽容是领导者的成功之道
 业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职
 汉王称电纸书09年售出26万台 平板电脑开始预售
 联想手机突围:正规军编制+山寨式作战
 中兴通讯09年全球专利申请大增 跃居国内第一
 三星2010年将在中国采购351亿美元
 中芯国际将宣布人事调整 大唐将增资中芯
 Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂
 易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部
 更多 
  新品快递
TI新型混合信号快闪MCU
新型PXI控制器可加速实时性能
调频立体声广播接收器芯片
高性能低价位的高压功率MOSFET
国半Utopia-LVDS桥接器
赛普拉斯新版PLD设计工具
 更多 
  市场观象
亚洲地区机电继电器市场动态
--大电流、小型化是主流
新形势下的中国电子元件产业
光纤无源器件市场概况和预测
3C继续推动半导体产业发展
亚洲将成为主要的硅片加工基地
  精英专访
美国国家半导体:依靠模拟技术迎接半导体业的春天
安捷伦:争作中国无线通信测试业先锋
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
           
  
 
如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-51077700-7005