世界电子元器件 世界电子元器件 2021年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2021年8月物联网  

解决方案精选
HT7180 3.7V升12V/2A内置MOS大电流升压IC解决方案
Maxim MAX17227J500mA nanoPower升压转换器解决方案
Microchip HELLO FPGA板中低级开发方案
ADI ADPA110745.0 dBm (35 W) 4.8 -6.0 GHz GaN功率放大方案




每月新品

瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案 可显著缩短系统设计时间
意法半导体推出隔离式降压变换器,可降低汽车和工业应用物料清单成本
Bourns推出AEC-Q200标准的屏蔽功率电感器系列
Murata推出一款基于陶瓷多层技术的轻质片式滤波器
三星可穿戴芯片 Exynos W920 正式发布:采用 5nm EUV 工艺,CPU 快 20%,GPU 快 1000%

业界访谈

同中求异,绕道云端发展边缘——莱迪思在差异化中阔步前行
感受科技创新,触摸智能未来--探馆第九届中国(西部)电子信息博览会
罗姆推出LiDAR用激光二极管 可适用于AGV等应用

技术动态

台积电南科18厂全面复产,不影响客户产品交期
Marvell 以 11 亿美元收购网络设备厂商 Innovium
《人工智能产业担当宣言》发布,华为、蚂蚁等推五项原则
中国工程院院士张平:5.5G 主要聚焦垂直行业扩展
Velodyne Lidar推出用于构建自动驾驶解决方案的Vella Development Kit

专题

通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值
开发智能建筑的关键考量因素
无线技术 - 如何选择?
通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值

 

刊期(2024): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649