世界电子元器件 世界电子元器件 2021年     
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    2021年8月物联网  

解决方案精选
HT7180 3.7V升12V/2A内置MOS大电流升压IC解决方案
Maxim MAX17227J500mA nanoPower升压转换器解决方案
Microchip HELLO FPGA板中低级开发方案
ADI ADPA110745.0 dBm (35 W) 4.8 -6.0 GHz GaN功率放大方案




每月新品

瑞萨电子推出用于RZ/G2L、RZ/V2L的完整电源解决方案 可显著缩短系统设计时间
意法半导体推出隔离式降压变换器,可降低汽车和工业应用物料清单成本
Bourns推出AEC-Q200标准的屏蔽功率电感器系列
Murata推出一款基于陶瓷多层技术的轻质片式滤波器
三星可穿戴芯片 Exynos W920 正式发布:采用 5nm EUV 工艺,CPU 快 20%,GPU 快 1000%

业界访谈

同中求异,绕道云端发展边缘——莱迪思在差异化中阔步前行
感受科技创新,触摸智能未来--探馆第九届中国(西部)电子信息博览会
罗姆推出LiDAR用激光二极管 可适用于AGV等应用

技术动态

台积电南科18厂全面复产,不影响客户产品交期
Marvell 以 11 亿美元收购网络设备厂商 Innovium
《人工智能产业担当宣言》发布,华为、蚂蚁等推五项原则
中国工程院院士张平:5.5G 主要聚焦垂直行业扩展
Velodyne Lidar推出用于构建自动驾驶解决方案的Vella Development Kit

专题

通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值
开发智能建筑的关键考量因素
无线技术 - 如何选择?
通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值

 

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