世界电子元器件 世界电子元器件 2024年     
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    2024年11月 碳化硅/氮化镓  

解决方案精选
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大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案
大规模电动汽车生产需要先进的电池化成和测试系统




每月新品
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业界访谈
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技术动态
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媒体观察:“后全球化”时代,IBM和IBM中国如何穿越新的周期?

专题
采用系统级模块方法简化精密阻抗分析仪的设计
使用交互式人工智能(CAI)实现语音转录成本降低高达90%
智能无处不在,用UFS 4.0给手机AI加速
高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互
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