世界电子元器件 世界电子元器件 2025年     
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    2025年04月 通信及物联网  

业界访谈
安森美:智能医疗领域的创新引领者
英特尔推动北京八十中人工智能实验室成立,吕冬:AI技术要与教育深度融合
Nordic Semiconductor与德国电信合作实现万物蜂窝互联




每月新品
多维洞察,触手可及 普源精电新品MHO2000系列高分辨率数字示波器惊喜登场
移远通信推出超小Wi-Fi+BLE模组FGM842D系列,赋能智能家居与工业物联网高效互联
普源精电RIGOL推出MHO2000系列高分辨率示波器
Molex莫仕应对超大规模数据中心的增长,推出高性能、低维护的“即插即用型”VersaBeam EBO光连接解决方案
英飞凌与RT-Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中

技术动态
西门子371亿收购美国AI科学软件公司Dotmatics
从零售到航天,边缘AI含金量还在上升
Nordic Semiconductor与德国电信合作实现万物蜂窝互联
AI赋能卫星制造,开启航天工业5.0+新时代
开普勒“K2大黄蜂”获海外市场青睐,工业机器人迎来变革

专题
如何为物联网设备选择合适电池:以废物管理场景为例的案例研究
低损耗、高可靠性:先进IGBT技术驱动家电能效升级
智能无线工业传感器设计完全指南
TI 超小型 M0+ MCU 封装为您的设计提供更多可能性
智芯传感“开口封封装技术”:开启MEMS压力传感器新纪元

 

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