世界电子元器件 世界电子元器件 2010年     
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    2010年第12期      嵌入式系统技术  

解决方案精选
STM32F100VBT6:32位MCU开发评估方案
TPS2480/81:智能保护热插拔控制解决方案
AT73C260:多种接口USB收发解决方案
LTCR3589:带I2C八输出电源稳压方案
A6262:汽车LED阵列驱动方案



嵌入式系统技术
把32位微控制器性能带入工业和汽车应用
小型化和低成本主导串行接口的选择
关注自由和开源软件
使用Virtex-5 FPGA实现LTE仿真器
提高嵌入式软件质量

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在线座谈精华
如何快速启动嵌入式系统开发

设计应用
基于DSP的异步电机直接转矩控制系统的研究
基于傅里叶变换的MEMS地震检波器设计
飞思卡尔为成本敏感的网络和工业应用推出新处理器

 

业界访谈
瑞萨电子发布全新中国MCU战略
应对下一代信号处理系统设计挑战 ——MathWorks发布提供高级信号处理的新工具
携实用技术打开创新之门 ——记2010年ADI中国大学创新设计竞赛
CEVA向量处理器DSP内核大幅提升无线基站性能
莱迪思MachXO2 PLD系列为低成本、低功耗设计树立了新的标准
欧胜,独立的高清新音频助力差异化竞争
全新Microsemi推出65nm嵌入式快闪平台及新款FPGA产品
ROHM新战略构筑未来50年发展蓝图
“大众市场智能手机”倡导移动虚拟化,SecureIT Mobile打造更安全的移动应用
TI 6.7mm2超迷你电源管理IC进一步简化便携设计
2010瑞萨超级MCU模型车大赛:用“速度”培养人才
CSR发布CSR8000连接平台
ADI推出250MSPS 16位ADC
德州仪器推出两款全新处理器平台
泰克推出新一代“熊猫”晶彩C系列示波器
IDT推出高精度全硅 CMOS 振荡器
派睿电子启用全新品牌——“e络盟”
ST推出高性能STM32 F-2系列MCU并发布全新MCU发展蓝图
德州仪器推出功能强大的基站SoC
TI最新TMS320C66x多内核 DSP为创新与性能设立新标准
未来电子技术发展与专业人才培育高峰论坛在北京圆满召开

 

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