《世界电子元器件》杂志2002年第8期-中电网杂志

		首页 \|	期刊简介 \|	编辑部 \|	广告部 \|	发行部 \|	展会预报 \|	在线投稿 \|	联系我们 \|	产品信息索取
世界电子元器件第8期

会员登录

　

　

注册会员,获取新知,积分得奖!
用户名:
密码 :
新会员注册

　

多功能搜索

　

　


相符数据显示上限

　

半导体数据表

　

　

产品型号:

显示行数:

储存数据771,813条

　

电子词典

　

　

要查询的单词

查询方向	查询方法

　

在线培训公告

中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、中电网和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加！


半导体
	万兆以太网技术应用即将起飞
	1-Wire网络的可靠设计
	存储域网络中的线卡解决方案
	高带宽I/O总线解决方案支持新一代嵌入式系统
	小封装光模块在多端口应用中的热特性
	利用LM85芯片为处理器提供独立式扇速控制
	Intel无线技术解决方案问答
	ADSL向低成本多功能双向发展
	推动ADSL的大规模部署
	SOC技术及国内发展现状
	HCS12单片机-融合8位/16位技术快闪单片机系列
	适用于宽带应用的氮化镓晶体管
	红外线遥控智能密码锁设计
	Keithley Hall测试系统方案
	通过监测泵的通/断次数来确保泵安全操作
	精密光纤功率计的设计
	SWIFTTM Designer电源设计程序
	产品信息索取
	ST: PSD用于68HC11和8051存储器升级
	Philips: Nexperia平台无需重设计可新增功能
	Motorola: 16位FLASH MCU产品系列HCS12
	Vectron: AOI技术的新突破：参数化测量
	电子部二所: 提供再流焊机、丝网印刷机等产品
	AII: 停产和积压元器件现货供应商
	Molex: 完整的移动电话连接方案
	Xilinx: CoolRunner-II采用100%全数字核心
	日本东海: 供应质优价廉的日本电子零件
	更多
无源器件
在RF电路中嵌入无源元件
元器件装配
无铅电子装配的材料及工艺考虑
电子产品生产和使用中的静电防护
大幅图像数字彩色AOI
半导体制造
半导体生产线建立过程及问题处理

行业动态

风河嵌入式软件开发工具套件全面升级

Atmel台湾研发中心启用，专注带NVM低功耗MCU

国半2010年在华深入推广“简易设计”计划

泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及

三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权

夏新电子虚报利润遭罚

华为3G手机将预装Opera

华为任正非寄语2010：宽容是领导者的成功之道

业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职

汉王称电纸书09年售出26万台平板电脑开始预售

联想手机突围：正规军编制+山寨式作战

中兴通讯09年全球专利申请大增跃居国内第一

三星2010年将在中国采购351亿美元

中芯国际将宣布人事调整大唐将增资中芯

Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂

易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部

新品快递

ST新型LightFlash系列闪存

单片式DC-DC功率转换器

ADI新系列高速数模转换器

18位500kSPS SAR模数转换器

10Gbps可变振荡驱动/接收器

小体积高频多层电感

市场观象

3D显示器市场前景看好

中国集成电路市场即将进入快速增长期

CSP渐成主流封装形式

精英专访

IR-节能器件的积极推动者

ARM扎根中国服务中国

国半--领导IA平台领跑SOC市场

Agilent:红外科技为生活更添精彩

刊期(2024):

刊期(2023):

刊期(2022):

刊期(2021):

刊期(2020):

刊期(2019):

刊期(2018):

刊期(2017):

刊期(2016):

刊期(2015):

刊期(2014):

刊期(2013):

刊期(2012):

刊期(2011):

刊期(2010):

刊期(2009):

第9期

刊期(2008):

刊期(2007):

第1期

第12期

刊期(2006):

第7期

第12期

刊期(2005):

第4期

第6期

刊期(2004):

第7期

第8期

刊期(2003):

刊期(2002):

　

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email：dongmei@eccn.com Tel:010-62985649