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世界电子元器件第8期
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中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、中电网和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加!
  半导体
万兆以太网技术应用即将起飞
1-Wire网络的可靠设计
存储域网络中的线卡解决方案
高带宽I/O总线解决方案支持新一代 嵌入式系统
小封装光模块在多端口应用中的热特性
利用LM85芯片为处理器提供独立式扇速控制
Intel无线技术解决方案问答
ADSL向低成本多功能双向发展
推动ADSL的大规模部署
SOC技术及国内发展现状
HCS12单片机-融合8位/16位技术快闪单片机系列
适用于宽带应用的氮化镓晶体管
红外线遥控智能密码锁设计
Keithley Hall测试系统方案
通过监测泵的通/断次数来确保泵安全操作
精密光纤功率计的设计
SWIFTTM Designer电源设计程序
  产品信息索取
ST: PSD用于68HC11和8051存储器升级
Philips: Nexperia平台无需重设计可新增功能
Motorola: 16位FLASH MCU产品系列HCS12
Vectron: AOI技术的新突破:参数化测量
电子部二所: 提供再流焊机、丝网印刷机等产品
AII: 停产和积压元器件现货供应商
Molex: 完整的移动电话连接方案
Xilinx: CoolRunner-II采用100%全数字核心
日本东海: 供应质优价廉的日本电子零件
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  无源器件
在RF电路中嵌入无源元件
  元器件装配
无铅电子装配的材料及工艺考虑
电子产品生产和使用中的静电防护
大幅图像数字彩色AOI
  半导体制造
半导体生产线建立过程及问题处理
  行业动态
 风河嵌入式软件开发工具套件全面升级
 Atmel台湾研发中心启用,专注带NVM低功耗MCU
 国半2010年在华深入推广“简易设计”计划
 泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及
 三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权
 夏新电子虚报利润遭罚
 华为3G手机将预装Opera
 华为任正非寄语2010:宽容是领导者的成功之道
 业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职
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 中芯国际将宣布人事调整 大唐将增资中芯
 Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂
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ST新型LightFlash系列闪存
单片式DC-DC功率转换器
ADI新系列高速数模转换器
18位500kSPS SAR模数转换器
10Gbps可变振荡驱动/接收器
小体积高频多层电感
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  市场观象
3D显示器市场前景看好
中国集成电路市场即将进入快速增长期
CSP渐成主流封装形式
  精英专访
IR-节能器件的积极推动者
ARM扎根中国 服务中国
国半--领导IA平台 领跑SOC市场
Agilent:红外科技为生活更添精彩
 
 
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