世界电子元器件 世界电子元器件 2020年     
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解决方案精选
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每月新品
三星成功开发DDR5芯片:商用时机暂缓
Marvell发布面向数据中心和5G基础设施的双端口400GbE MACsec PHY,采用C类PTP时间戳
全球首款!三星推出第三代HBM2E内存,16GB容量
Nordic推出具有测向功能低功耗蓝牙SOC,带来更精确的定位

业界访谈
为何高端音频应用要选择TI Burr-Brown音频ADC
Achronix+BittWare携手打造VectorPath加速卡,助力加速人工智能的部署与开发
http://news.eccn.com/news_2019093009371394.htm

专题
氮化镓(GaN)接替硅,支持高能效、高频电源设计
宽禁带使太阳能前景广阔
智能电源方案用于数据中心减小尺寸、增强可靠性并降低运营成本
48 V机器人的兴起
ADALM2000:齐纳二极管稳压器
技术动态
IDC:中国智能手机市场2020十大预测——全行业主动变革拥抱5G
TCL通讯实力亮相CES 2020,首款5G手机惊艳登场
Gartner预测2020年全球设备出货量将增长0.9%
柔性AMOLED屏出货量全球前三甲:三星、京东方、LGD
三星第二代可折叠手机有新名字了:Samsung Z Flip

 

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