世界电子元器件 世界电子元器件 2017年     
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    2017年第09期:电机控制  

解决方案精选
ST TM32F303系列32位高性能ARM MCU开发方案
ST STM32F334C8 500W全数字电源解决方案
ADIADM3065EIEC静电放电(ESD)保护RS-485收发器解决方案
TI DRV10983-Q1汽车12V 24V三相无传感器BLDC马达驱动方案
智能集成:整合模拟元件和ARM微控制器内核,解决嵌入式系统问题
Renesas RX24U 32位MCU马达控制方案



每月新品
恩智浦推出面向通用市场的最小8位S08微控制器
Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM,功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案
三菱电机第6代1200V大型DIPIPM(75A/1200V),适用于40kW级商用空调的功率半导体模块
面向机器人应用的OpenCM和DYNAMIXEL解决方案
R&S FSW 频谱与信号分析仪满足客户高性能需求
TI GaN功率设计可驱动200 V交流伺服驱动器和机器人 效率达99%
安森美半导体推出3款通过180°正弦波驱动3相无刷直流(BLDC)电机的新器件
TI近日宣布推出符合MIPI摄像头串行接口2规格的双端口四通道解串器集线器
HMS工业网络公司推出了其Anybus CompactCom40系列的一个新版本
适用于TL70模块化塔灯的可编程蜂鸣器

业界访谈
业界又一突破,PI反激式开关电源ICInnoSwitch3实现高达94%的效率
GaN功率IC实现了世界上最小的笔电电源适配器,纳微半导体抢先了
开拓连接器技术新篇章,Keyssa九年打造 Kiss Connectivity新技术

技术动态
150V 同步降压型 DC/DC 控制器免除了外部浪涌保护器件
Vishay发布新的汽车级Power Metal Strip电池旁路电阻
Vicor高密度合封电源方案 助力人工智能处理器实现更高的性能
Teledyne e2v提出传感器在智慧城市中扮演关键性视觉角色
助力人机交互升级 歌尔布局3D感知与智能交互市场
传谷歌收购HTC手机相关业务 开价3.3亿美元
Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工艺技术
“英特尔精尖制造日”解读全球晶体管密度最高的制程工艺
中芯长电与Qualcomm宣布10纳米硅片超高密度凸块加工技术认证
mophie推出用于iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhoneX的无线充电底座

 

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