世界电子元器件 世界电子元器件 2017年     
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    2017年第11期:智能电源  

业界访谈精选
意法半导体STM32 MCU十年间全球出货量超过30亿颗,下一步的愿景是什么?
儒卓力与汽车的不解之缘
Arm推出PSA平台安全架构,保护亿万互联设备的可靠运营 “独具特色,异军突起”----记COMSOL中国年会采访




每月新品
德州仪器DLP(R)技术实现下一代增强现实抬头显示系统
德州仪器推出新型MSP430微控制器 功能多达25项
迈来芯推出创新微型FIR传感器,扩展温度传感器产品组合
Maxim面向运动控制和工业应用推出最新收发器,数据速率提高两倍、传输距离延长50%
瑞萨电子推出增强型RX65N/RX651微控制器,强化工业物联网的安全性
Microchip推出新型8位单片机,集成独立于内核的外设,缩短了CAN网络关键系统事件的响应时间
迈来芯推出第二代Triaxis电机位置传感器
恩智浦推出业界首款集成CAN-FD的汽车级蓝牙5-Ready无线微控制器


专题
厉害了!3D打印、5G加持的智能绷带实时监控伤口情况
纳米级聚焦电子束诱导沉积(FEBID)3D打印技术制造出纯金纳米结构
3D打印灯饰,看3D打印技术如何颠覆传统照明行业
3D打印涂鸦平台系统亮相ICAN国际创新创业大赛
液态金属喷墨成型 这款3D打印技术抢眼球
来自未来的神奇盔甲,NASA 利用4D打印技术编造出太空金属织物
3D打印纳米级传感器提高原子力显微镜的性能
PEEK/PEKK成最赚钱3D打印材料

技术动态
美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术
SEMI:2017全球半导体设备出货金额至少年成长30%
Xilinx发布具有片上冗余特性的单芯片功能安全性解决方案、加速IEC 61508认证并降低系统开发成本
英特尔承认:近年来所售PC芯片几乎全部存在安全缺陷
三星SZ985采64层3D SLC快闪存储器 抢食英特尔Optane商机
CPU处理器要更贵了!硅晶圆明年涨价20% 后年继续
MathWorks推出用于新型3GPP无线电技术开发的5G库
我国新型存储器材料研发取得重大突破
IC Insights:半导体产业最大成长动能将来自汽车
恩智浦推出集成射频开关)的新型无线局域网低噪声放大器

 

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