世界电子元器件 世界电子元器件 2015年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2015年第4期:物联网应用:智能医疗与可穿戴设备  

解决方案精选
Maxim MAX32600超低功耗MCU健康产品开发方案
TI RF430FRL15xH 13.56MHz传感器转发器评估方案
TI ADS1293蓝牙无线心脏监测参考设计
Freescale Kinetis KL03 CSP MCU开发方案
Microchip MGC3030 3D手势识别和运动跟踪解决方案



新品
ADI集成ADC驱动器的模拟前端ADA4350
ams新一代AS3955近场通信接口芯片
Linear电流模式、固定频率SEPIC/升压型DC/DC转换器LT8495
Microchip专为数字电源应用而优化的新型dsPIC33EP GS系列产品
SIGFOX携手TI共同打造高成本效益、远程及低功耗物联网(IoT)连接
Silicon Labs更加节能的USB微控制器
麦瑞半导体3A电源ORing智能开关MIC1344
SiTime针对可穿戴、物联网(IoT)和移动市场的新系列μPower MEMS振荡器
TI 16位1GSPS模数转换器ADS54J60
ST新款STM32L4微控制器突破超低功耗应用的性能极限
大联大友尚集团推出符合ISO 26262与IEC 61508标准的TI Hercules MCU
TDK车载电源电路用功率电感器
安森美半导体和AfterMaster Audio Labs推出音频芯片BelaSigna 300 AM
雅特生科技新一代可配置电源
安森美半导体中压N沟道MOSFET

在线座谈精华
Maxim最新产品和技术提升可穿戴设备性能

 

业界访谈
生物识别技术当道,Synaptics引领人机交互变革
TI推出采用MaxChargeTM技术的电池充电器bq25892加快电池充电速度
ST STM32L4:整合Cortex-M4内核超低功耗高性能MCU
Intersil 60V创新同步稳压控制器:大幅降低电源设计复杂性和系统成本
智慧能源,美丽中国全球首家智慧能源联合实验室在京落成
ADI诠释触动心灵之音


 

刊期(2024): 第1期 第2期
刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649