每月新品 ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题 村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化 Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件 英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS 7 40V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性 安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件提高电动汽车和能源基础设施应用的能效 业界访谈 CEVA基于DSP的 5G解决方案 Allegro 电流传感器助力5G技术 以用户为中心的5G生活正向人们走近
技术动态 米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex－A55核心板 IBM CSM两周年有感：从延锋汽车的数智之旅 看IBM成就客户之方法论 BEST TECH Day 2023智能汽车高峰论坛----中科慧眼：3D视觉智能驾驶解决方案 国产存储芯片获车规认可 SGS授予普冉半导体AEC－Q100认证证书 汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展 专题 电动汽车电池系统介绍 如何采用一系列连接器来满足综合性电动车充电基础设施的需要 连接物联网：Wi－Fi HaLow与蓝牙对比c 恩智浦S32G3处理器加速开发软件定义汽车和安全处理 使用碳化硅进行双向车载充电机设计
