世界电子元器件 世界电子元器件 2017年     
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    2017年第08期:智能家居  

解决方案精选
ST BlueNRG-2蓝牙低功耗无线系统级芯片(SoC)开发方案
TI TAS5782M 30W立体声D类放大器方案
大联大品佳集团力推基于Microchip产品的蓝牙智能门锁解决方案
电表无线抄表解决方案
大联大世平集团推出基于NXP和Fingerprints产品的指纹电子锁解决方案
智能家居解决方案



每月新品
Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式调制解调器,帮助轻松集成HSPA/GSM连接
Microchip推出SAM D5x和SAM E5x单片机(MCU)系列产品
Power Integrations与Casambi Technologies联合推出调光调色智能照明参考设计
ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML—D22MUW”
Silent Switcher 拓扑的 36V、2A 单片同步降压型 LED 驱动器最大限度减轻 EMI 问题
采用Microchip的连续线性LED驱动器,开发更可靠且经济高效的LED照明应用
德州仪器(TI)为DLP Pico显示技术带来价格最亲民的使用方式
士兰微电子推出高PF隔离SDH682X系列LED照明驱动新品
泰利特发布业界首款支持LTE Advanced Cat 11的 LTE迷你PCIe卡
英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风


业界动态
三星推出全球首款支持6CA技术的基带芯片
斑马技术助力艾格旗下Undiz品牌店提升实时运营可视化
瑞萨电子R-Car系列SoC支持汽车级Linux平台,可加速车载信息娱乐应用的开发
微软开发人工智能专用半导体
Cambium Networks推出无线宽带点对点连接和多点订阅者模块
ROHM与清华大学在VLSI国际研讨会上发布了可用于物联网的非易失片上系统
格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案
KLA-Tencor宣布推出针对光学和EUV 空白光罩的全新FlashScan产品线
AMD 携手百度 推动AMD Radeon Instinct GPU技术助力百度AI战略


业界访谈
精益求精:世健皮安级评估套件搭载ADI飞安级运算放大器

 

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