每月新品 Teledyne e2v发布新版本的Sapphire 2百万像素COMS图像传感器 TE Connectivity推出3选2存储卡连接器 意法半导体(ST)推出新一代低能耗蓝牙芯片，推动智能互联硬件市场发展 LTC2063：业界最低功耗零漂移运算放大器仅消耗1.3μA电流 意法半导体(ST)发布稳健可靠的USB Type—C控制器，内置保护机制，节省空间并提升操作安全性 KX126：ROHM开发出内置步行检测及计步功能的加速度传感器 OV16B10：OmniVision豪威科技最新1600万像素PureCel Plus－S传感器，助力智能手机高品质成像新时代 VLMTG1400：Vishay推出采用ChipLED封装的小尺寸SMD LED KXT3 ：C＆K全新开关系列改进助听器及可穿戴电子产品的设计 在线座谈 可穿戴设备的新一代生物传感技术
业界访谈 ROHM：医疗保健是智能可穿戴未来的新热点 TI独特的ICO算法助力新一代可支持USB Type-C和USB 电力输送的电池充电控制器 业界动态 信号与频谱分析仪首发业界内置2GHz分析带宽 Mentor推出面向高密度先进封装流程新工具 和FPGA说再见！TI全新MCU软件在工业系统中实现亚微秒级电流回路 凌华科技发布集成MVTec MERLIC视觉处理软件的即用型智能相机 NanoLumens推出无玻璃触摸屏LED显示技术 MIT携手斯坦福打造集成处理器和内存的3D芯片 英飞凌新套件大大简化测速传感器设计 赫联电子最近喜事连连 康普公司同意收购Cable Exchange NI演示5G测试应用的宽带5G波形发生和测量技术 NI宣布推出第二代矢量信号收发仪的基带版本，以应对最苛刻的收发仪测试应用 uSens凌感推出基于SLAM的移动端Inside－out位置追踪技术
