世界电子元器件 世界电子元器件 2017年     
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    2017年第07期:智能可穿戴  

高端访谈
5年耕耘赫联亚太已从呱呱落地到翩翩少年

解决方案精选
大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案
ST BlueNRG-2蓝牙低功耗无线系统级芯片(SoC)开发方案
NXP LPC84X系列低成本32位ARM MCU开发方案
大联大品佳集团力推基于Microchip产品的蓝牙智能门锁解决方案
大联大友尚集团推出贝特莱无袖带血压监测解决方案
STM8T141:触摸或接近检测方案



每月新品
Teledyne e2v发布新版本的Sapphire 2百万像素COMS图像传感器
TE Connectivity推出3选2存储卡连接器
意法半导体(ST)推出新一代低能耗蓝牙芯片,推动智能互联硬件市场发展
LTC2063:业界最低功耗零漂移运算放大器仅消耗1.3μA电流
意法半导体(ST)发布稳健可靠的USB Type—C控制器,内置保护机制,节省空间并提升操作安全性
KX126:ROHM开发出内置步行检测及计步功能的加速度传感器
OV16B10:OmniVision豪威科技最新1600万像素PureCel Plus-S传感器,助力智能手机高品质成像新时代
VLMTG1400:Vishay推出采用ChipLED封装的小尺寸SMD LED
KXT3 :C&K全新开关系列改进助听器及可穿戴电子产品的设计


在线座谈
可穿戴设备的新一代生物传感技术

 

业界访谈
ROHM:医疗保健是智能可穿戴未来的新热点
TI独特的ICO算法助力新一代可支持USB Type-C和USB 电力输送的电池充电控制器


业界动态
信号与频谱分析仪首发业界内置2GHz分析带宽
Mentor推出面向高密度先进封装流程新工具
和FPGA说再见!TI全新MCU软件在工业系统中实现亚微秒级电流回路
凌华科技发布集成MVTec MERLIC视觉处理软件的即用型智能相机
NanoLumens推出无玻璃触摸屏LED显示技术
MIT携手斯坦福打造集成处理器和内存的3D芯片
英飞凌新套件大大简化测速传感器设计
赫联电子最近喜事连连
康普公司同意收购Cable Exchange
NI演示5G测试应用的宽带5G波形发生和测量技术
NI宣布推出第二代矢量信号收发仪的基带版本,以应对最苛刻的收发仪测试应用
uSens凌感推出基于SLAM的移动端Inside-out位置追踪技术

 

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