世界电子元器件 世界电子元器件 2021年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2021年7月智能家居  

解决方案精选
Power Integration LinkSwitch-TNZ 10W隔离反激电源参考设计DER-879
Maxim MAX17702 4.5V-60VHimalaya铅酸电池充电控制器解决方案
TI TLC698348x16共阴矩阵LED显示器驱动器解决方案
NXP UJA116xA系列自供电高速CAN收发器解决方案




每月新品

燧原科技首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0
瑞萨电子推出采用Pmod接口的新型模块化物联网开发平台 可显著缩短新品上市时间、降低设计复杂性
埃赋隆半导体推出全新高功能通用宽带LDMOS晶体管,以适应广播电视、工业、科学和医疗应用
Atmosic 联手 Globalscale发布业界最低功耗的蓝牙低功耗模块
恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设

业界访谈

Gartner盛陵海:“缺芯”潮有望在明年二季度得到缓解
莱迪思发布CertusPro-NX通用FPGA与市场同类产品相比优势何在?
Supplyframe发布中文名称“四方维” 继续深耕中国市场
ROHM推新型运算放大器,抗EMI性能卓越

技术动态

Qorvo 的爱尔兰 UWB 开发运营部门将增设 100 个高技能工程师职位
报告:到 2025 年,全球智能音箱市场将增长 20% 以上
芯启源发布基于Xilinx FPGA的下一代SoC原型验证与仿真系统MimicPro
囤货涨价,OLED驱动芯片愈发短缺
Omdia:今年全球笔记本电脑预计出货 2.584 亿台,OLED 面板份额飙升

专题

Wi-Fi HaLow与传统Wi-Fi有何不同?
硅光电倍增管传感器如何实现激光雷达的大规模应用
在您的下一个设计中实现RISC-V处理器:比想象的要容易!
优化信号链的电源系统—第2部分:高速数据转换器

 

刊期(2024): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649