世界电子元器件 世界电子元器件 2021年     
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    2021年5月5G技术  

解决方案精选
Infineon TLD5542-1同步MOSFET H桥DC/DC控制器解决方案
Renesas RAJ306010通用马达控制方案
Infineon ILD8150调光低到0.5%大功率LED驱动器解决方案
Maxim MAX31328±3.5ppm I2C实时时钟(RTC)解决方案
On Semi RSL10 SIP智能照相机解决方案




每月新品

贸泽电子开售适用于5G和物联网应用的Laird Connectivity Revie Flex蜂窝天线
Pasternack推出满足5G应用需求的全向、胶棒天线和圆顶天线
环旭电子采用模块化设计推出SOM7225 5G模块 抢攻物联网装置市场
助力5G行业加速升级,金升阳经济型电源VCB/F系列重磅上市
瑞萨电子扩展4G/5G射频时钟通信产品阵容

业界访谈

谈ADI如何科技储能,助力碳中和
ROHM推600V耐压通用型IGBT IPM 兼具降噪和低噪声特性
后疫情时代,谁将驱动未来的蓝牙市场?

技术动态

日本电信巨头 NTT 收购富士通关键业务助力 6G 发展
联发科与爱立信实现 5G 毫米波与 Sub-6GHz 频段实验网 NR 双连接
苹果拟在美国投资4300亿美元 芯片和5G占数百亿美元
爱立信 CEO:5G 是一种基础设施,中国是领跑者,需要华为和中兴的合作竞争
贸泽电子推出2021年Empowering Innovation Together计划,第一集播客主题为5G技术

专题

FPGA电源系统管理
碳化硅在下一代工业电机驱动器中的作用
将物联网带入工厂自动化、物流和资产管理领域
泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈,满足下一代器件的缩放需求
Boréas压电触感马达HD触觉反馈技术应用到运动手环和智能手表

 

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