世界电子元器件 世界电子元器件 2020年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2020年5月5G技术  

解决方案精选
Renesas 8V97003宽带18GHz RF和微波合成器解决方案
Silabs EFR32MG22无线Gecko多协议SoC开发方案
Cypress CYW54907 WICED IEEE 802.11无线SoC开发方案
Infineon TLD5099EP多拓扑LITIX功率DC-DC转换器控制方案
Microchip ATmega3208 AVR MCU开发方案



每月新品
高集成度的无线充电IC
Marvell发布下一代OCTEON Fusion无线网络基础设施处理器产品系列
瑞萨32位MCU RX13T以更低成本实现用于工业和家电电机中的逆变器控制
Maxim发布下一代SIMO电源管理IC,使可穿戴及耳戴式设备方案尺寸减半、电池寿命延长20%
Silanna Semiconductor扩大在集成式有源钳位反激控制器市场的领先优势
业界访谈
万物互联 蓝牙未来可期
5G之下,ROHM将如何乘势而为?
英飞凌扩展SiC产品组合推8款650V器件32
5G时代,GaN器件或将迎来爆发式增长

技术动态
Xilinx与三星联手全球5G商用部署
日月光联手中兴,助力5G基站芯片大规模量产
Strategy Analytics:数字化转型需求催生核心网市场新空间
2020为室内无线网络带来更多选择
市场将迎来换机潮,未来,5G手机市场怎么走
专题
我们能获得更好的音频放大器吗?是的,用氮化镓!
如何利用鸽子精准地监测空气质量
深耕4/5G协同技术,实现移动网络4/5G网络协同发展
5G基建催生庞大电源需求,且看罗姆的应对之策c
5G无线研究使用大规模MIMO

 

刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649