世界电子元器件 世界电子元器件 2018年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2008年第12期 无源元件专题  
月度明星产品
ADF4350:集成VCO的宽带时钟合成器
DS90UR241/124芯片组:24位LVDS串行化器/并行化器
MPC8315E:PowerQUICC II Pro通信处理器
SA306:全集成三相智能开关放大器
TSB43Ex42:1394连接层和综合物理层器件

月度推荐产品
ACPL-782T:车用级隔离放大器
ADL5386:I/Q正交调制器
C6745/7和OMAP-L137:低功耗浮点处理器
ISL8500:加压PWM稳压器
LIS331DLH:三轴线性加速器
LTC4222:双路热插拔控制器
MLX75307:CMOS图像传感器
MPC5668G:单芯片微控制器解决方案
Si474x:车用AM/FM收音机接收器芯片
MSC8156:6核器件处理器

月度新品汇总
月度新品汇总


专题:无源元件
保护车用个人导航系统的端口和电源
碳化硅二极管助力于提高太阳能系统的效率
消除无线调制解调器中的PCMCIA功率限制
为您的应用选择最佳的过流电路保护方法
高敏感度SAW滤波器在无线数据测量中的应用

电子百科
钽电解电容
LTCC(低温共烧陶瓷)
磁珠
安规电容

 

在线座谈精华
利用电阻电感使您的设计和产品增值

设计应用
直扩导航系统中数字科思塔斯环的FPGA设计与实现
基于LABVIEW的USB接口多路高速数据采集系统的设计
基于ATmega16的多路水文参数采集及无线传输系统
抗击全球变暖,飞思卡尔动力总成微控制器提供排放控制飞思卡尔半导体

解决方案
LSI StarPro26xx音视频媒体网关多核处理方案
Tilea TILE64多核PCIe卡连接方案

IDH聚焦
基于MCU的热门解决方案系列

业界访谈
TI推出TMS320C6474三核DSP抢占高端DSP市场
一种独特的低功耗RF解决方案诞生
乘3G东风,借重组之势,picoChip力推家庭基站
“柔性测试”快速驶进汽车电子测试轨道
IDT推出支持多播和多主分区的PCIe Gen2交换器
泰克新款经济型示波器MSO/DPO2000迎接嵌入式混合信号调试挑战
TI CC430:融合MCU+RF方案 瞄准短距离无线市场
中国味十足的飞思卡尔北京技术论坛
UDC2008圆满谢幕 ADI创新文化持续传承

 

 

 




本月新品电子版下载

 

刊期(2024): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649