世界电子元器件

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世界电子元器件第7期

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手机元器件

手机电视“芯芯”向荣

移动电视芯片的趋势和技术挑战

我国移动通信终端产业发展现状及趋势分析

3G给元器件供应商带来的巨大机遇

中国地面数字电视传输标准及其移动、
便携接收应用

促进手机产业发展——终端厂商与元器件供应商如何配合

手机设计中创新的射频和光电解决方案

3G手机和多媒体终端的节能与功率管理技术

T3G锂电--第二代锂离子电池

手机摄像头的现状与发展趋势

手机发展趋势与半导体需求预测

3G手机及其IC市场展望

IC技术讲座

基于可编程逻辑器件实现任意波形发生器ASIC

设计应用

TS68C429在飞机ARINC429通讯改装中的应用

基于射频芯片AT86RF230实现无线传感器网络节点的设计

基于CPLD的ST-BUS总线收发模块设计与实现

从GSM到TD-SCDMA飞思卡尔实现无线射频器件的突破性技术

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依玛士:	全球标码行业专家为您提供解决方案
TI:	高精度低功耗小体积放大器
Xilinx:	终极低成本的应用平台
伟迪捷:	电子产品标识专家
ATMEL:	picoPOWER微控制器
Memsic:	领先的加速度传感器
伟健电子:	专业代理品质卓越
IR:	设定600V集成电路芯片新基准
Schott:	肖特以今日智慧，开启明日数码之门
TI:	具备热调节功能的1A单芯片锂离子电池充电器
Intersil:	电池充电器IC
Intersil:	模拟开关
Intersil:	显示产品
村田制作所:	心领意会神通之术
Agilent :	MXG信号发生器
维博电子:	WB系列电量隔离传感器/智能电量变送器
Maruwa:	EMC 元器件
盛扬半导体:	高性能稳定IC 掌握安全车况
Tyco:	用符合RoHS的产品助你迁移到新的设计环境

更多

全球手机销量增速将放缓新兴国家也未幸免

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飞思卡尔与Harris竞合给予LDMOS技术支持

海尔集团上半年净利润5.49亿元冰箱贡献大

半导体行业研究报告剽窃雷曼兄弟致歉

每月新品

T46R72D-1/3D-1：微控制器

PIC18F85J90：PIC单片机

M16C/64、M16C/65：微控制器

ST7FLITEU0：微控制器

TMS320F2833x：数字信号控制器

测试测量

基于FPGA的简易误码仪设计

中电网在线座谈精华

数字隔离技巧与技术

ST面向手持设备的MEMS解决方案

精英专访

博通：用系统级解决方案实现“通信融合”

博通的优势在于，通过自身研发和收购，能够为客户提供各种完整的系统级解决方案。

不一样的天空一样的精彩

业界访谈

ST 32位Cortex-M3内核微控制器
挑战MCU市场

RIGOL筹谋通用测量事业发展大计
--访普源精电副总裁李维森先生

数字电源方兴未艾 TI推第三代产品

ADI推出全新RF/IF放大器提供优异性能

赛灵思Virtex-5实现量产 FPGA迈入
65nm时代

TI达芬奇技术升级视频安全与监控应用

QuickLogic发布ArticLink平台

解决方案

照相手机闪光灯驱动方案

针对CPE应用的ADSL2/2+标准入门解决方案

技术动态

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