世界电子元器件 世界电子元器件 2016年     
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    2016年第10期:智能农业与环境  

解决方案精选
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Microchip MCP8063三相正弦无传感器无刷马达驱动方案
Silabs Blue Gecko BGM111智能蓝牙模块解决方案
ST STM32L072xx超低功耗32位ARM MCU开发方案
TI CC1350双频段超低功耗无线MCU解决方案



新品
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Microchip首款针对IoT应用的Sigfox FCC认证远程射频收发器及连接开发工具包
ROHM开发出符合AEC-Q101标准的3.3mm×3.3mm尺寸MOSFET AG009DGQ3
TI推出业界首款具有反极性保护的单芯片60V电熔丝
Silicon Labs Thunderboard Sense开发套件让IoT开发者具有连接一切的能力
TDK全新的超薄陶瓷基板 CeraPad采用多层结构设计
莱迪思推出ECP5-5G FPGA,适用于通信和工业市场的优化互连解决方案
凌力尔特包含两个大电流输出缓冲器的精准电压基准 LT6658
意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线,扩展开发生态系统,降低高性能嵌入式设计门槛
英飞凌AURIX单片机TC3xx系列助力自动驾驶和电动交通发展

 

业界动态
晶门科技宣布购入Microchip先进移动触控技术资产及产品
意法半导体运动传感器获得谷歌Daydream和Tango两大平台认证,支持移动设备上的沉浸式虚拟现实和增强现实应用
研华携手ARM布局全球从端到云物联网平台
Linxens收购Smartrac的安全ID与交易部门

 

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