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世界电子元器件第9期
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中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、中电网和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加!
  半导体
可编程逻辑市场曙光初现
利用FPGA实现3GPP Turbo编码译码器
ispPAC的接口电路设计
新一代FPGA:Virtex II-PRO
非挥发性反溶丝FPGA的设计安全性
PLD对处理器的选择提供了新的SOC方案
FPGA使XAUI 和 InfiniBand设计更容易
32兆位闪存迎接数字消费应用的挑战
Helium系列处理器
三洋激光二极管支持未来多媒体
SWIFTTMDesigner电源设计程序(下)
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Philips: Nexperia平台无需重设计可新增功能
Motorola: 16位FLASH MCU产品系列HCS12
Vectron: AOI技术的新突破:参数化测量
电子部二所: 提供再流焊机、丝网印刷机等产品
AII: 停产和积压元器件现货供应商
Molex: 完整的移动电话连接方案
Xilinx: CoolRunner-II采用100%全数字核心
日本东海: 供应质优价廉的日本电子零件
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针对下一代电信设备而改进的信号继电器
MLCC的质量控制与失效分析
T520B替代较大片式钽电容和陶瓷电容
新型无源元件的现状与发展(上)
圆形塑料连接器技术发展现状与趋势
  元器件装配
BGA技术与质量控制
适于SMT生产的LLP封装
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掩膜制造业回顾与展望
硅片焊接机拾起硅片时序测定方法
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 风河嵌入式软件开发工具套件全面升级
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Philips Nexperia平台实现家庭连接
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