《世界电子元器件》杂志2002年第9期-中电网杂志

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世界电子元器件第9期

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在线培训公告

中国移动通讯协会(CMCA)支持,
由清华大学电子工程系、中电网和美国莫仕连接器(Molex)公司共同举办的"无线和通讯连接器技术"在线专业培训班,欢迎参加！


半导体
	可编程逻辑市场曙光初现
	利用FPGA实现3GPP Turbo编码译码器
	ispPAC的接口电路设计
	新一代FPGA:Virtex II-PRO
	非挥发性反溶丝FPGA的设计安全性
	PLD对处理器的选择提供了新的SOC方案
	FPGA使XAUI 和 InfiniBand设计更容易
	32兆位闪存迎接数字消费应用的挑战
	Helium系列处理器
	三洋激光二极管支持未来多媒体
	SWIFTTMDesigner电源设计程序(下)
	嵌入式Flash微控制器简介(上)
	平板显示器技术的发展趋势
	产品信息索取
	ST: PSD用于68HC11和8051存储器升级
	Philips: Nexperia平台无需重设计可新增功能
	Motorola: 16位FLASH MCU产品系列HCS12
	Vectron: AOI技术的新突破：参数化测量
	电子部二所: 提供再流焊机、丝网印刷机等产品
	AII: 停产和积压元器件现货供应商
	Molex: 完整的移动电话连接方案
	Xilinx: CoolRunner-II采用100%全数字核心
	日本东海: 供应质优价廉的日本电子零件
	更多
无源元件
针对下一代电信设备而改进的信号继电器
MLCC的质量控制与失效分析
T520B替代较大片式钽电容和陶瓷电容
新型无源元件的现状与发展(上)
圆形塑料连接器技术发展现状与趋势
元器件装配
BGA技术与质量控制
适于SMT生产的LLP封装
半导体制造
掩膜制造业回顾与展望
硅片焊接机拾起硅片时序测定方法

行业动态

风河嵌入式软件开发工具套件全面升级

Atmel台湾研发中心启用，专注带NVM低功耗MCU

国半2010年在华深入推广“简易设计”计划

泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及

三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权

夏新电子虚报利润遭罚

华为3G手机将预装Opera

华为任正非寄语2010：宽容是领导者的成功之道

业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职

汉王称电纸书09年售出26万台平板电脑开始预售

联想手机突围：正规军编制+山寨式作战

中兴通讯09年全球专利申请大增跃居国内第一

三星2010年将在中国采购351亿美元

中芯国际将宣布人事调整大唐将增资中芯

Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂

易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部

新品快递

快速异步SRAM

东芝新型CISC 32位微处理器

非隔离微型DC-DC转换器

飞利浦集成powertrain器件

Zarlink语音回声消除芯片

NPN功率晶体管适合宽范围应用

市场观象

透视中国集成电路市场

世界继电器市场回顾及展望

精英专访

Xilinx：创新求变逆风飞扬

IDT：坚守通信IC领域

PI力争领军中国电源管理市场

Philips Nexperia平台实现家庭连接

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