世界电子元器件 世界电子元器件 2018年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2009年第1期 半导体市场展望专题  
2009年第一期
月度明星产品
CMX992:射频正交/中频(IF)接收器
MC9S08Elxx:HCS08 8位MCU
高效便携式媒体播放器(PMP)扩展坞
TLV320AIC3254:带有嵌入式迷你DSP的超低功耗立体声音频编解码器
XA3S1600E:汽车电子ECU 开发套件
MAX9921:高度可靠的霍耳传感器接口集成方案



月度推荐产品
BCM5570:10GbE聚合网络界面控制器
Intel Corei7:高级台式机处理器
TV550:单芯片LCD TV平台
NCV7341:高速CAN收发器IC
RF3267/RF6266:WCDMA/HSDPA功率放大器
CC430:MCU与RF收发器的结合芯片
ST23YR80:安全识别卡MCU
TMS320DM357:H.264数字媒体处理器
MAXQ1103:低功耗32位RSIC器件
DS28E01-100:1k位1-Wire EEPROM
ADI迎战CTSD ADC市场推出全新AD926x系列产品

专题:半导体市场展望
理性分析 积极应对 这个冬天不太冷
媒体设备推动2009年Wi-Fi市场,无线组合芯片成为发展方向
2008测试测量热点产品盘点

电子百科
USB 3.0标准
TSV(穿透硅互连)
山寨机
LTE

月度新品汇总
月度新品汇总

在线座谈精华
具有高精度与灵活性的电池充电解决方案

设计应用
三十二通道扫描PCI数据采集模块设计
基于C8051F040高速USB2.0-CAN转换接口的设计
飞思卡尔汽车远程无钥匙进入系统(RKE)方案和VKSP安全协议

飞思卡尔FTF“绿色”设计应用大赛中国站获奖论文
自动导向车(AGV)智能控制系统的设计

业界访谈
用“软件+服务”平台满足嵌入式市场的新趋势
——微软嵌入式事业部发展访谈

看好MEMS市场 无谓经济严寒
——2008 ST MEMS技术研讨会侧记

THE MATHWORKS公司实现并行MATLAB 发布并拓展并行程序语言

 

 

 



 

刊期(2024): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649