世界电子元器件 世界电子元器件 2021年     
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    2021年1月智能可穿戴  

解决方案精选
Infineon IGOT60R070D1 600 V增强GaN功率晶体管应用方案
Renesas RE01 1500KB业界能效最高ARM MCU开发方案
Maxim MAX20360超低IQPMIC锂电池系统解决方案
基于VCSEL红外光源的DMS解决方案
Lattice MachXO3D新一代低密度PLD器件开发方案




每月新品

Teledyne e2v HiRel的650 V系列产品新增两款大功率GaN HEMT
英飞凌推出适用于 5G 和 LTE宏基站的全新栅极驱动 IC
Allegro发布集成功率, 电压和电流监控以及增强隔离功能的新产品ACS37800
Pasternack发布新的法兰型波导同轴电缆适配器
Vishay推出业界首款表面贴装,经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管

业界访谈

无线MCU系列的又一力作--STM32WL,专注LoRa长距离通信
后疫情时代,安森美半导体将如何突出重围?
加速物联网应用,Semtech推出LoRa Edge创新平台
UnitedSiC推首款750V SIC FETs 性能取得突破性发展

技术动态

英飞凌持续引领 MEMS 麦克风市场,新技术进一步改善声学性能和功耗
VR 硬件刚有起色,Facebook 又计划推出智能眼镜
CES 2021 JBL发布了Charge 5扬声器及众多耳机
英特尔将发布 RealSense TCS 技术 :可在设备上进行悬浮触控
Molex莫仕就“未来汽车”发布全球汽车调研结果

专题

汽车行业证明其具有弹性,且随着我们进入2021年,为更多电动汽车技术准备就绪
Teledyne e2v ARM耐辐射微处理器为航天计算带来革命性进展
Imagination CEO:在逆境中创新,向更好未来迈进
避免隔离设计的隐藏成本——如何利用新一代解决方案管理项目风险

 

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