世界电子元器件 世界电子元器件 2016年     
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    2016年第6期:智能家居楼宇  

解决方案精选
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Infineon EconoPACK4 400A IGBT模块解决方案
Maxim MAXREFDES82#智能力传感器参考设计
Renesas RX24T系列32位MCU开发方案
ST STM32L151VE可穿戴传感器参考设计STEVAL-WESU1



新品
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Intersil公司12芯锂离子电池组监测器ISL78610
TDK新系列爱普科斯(EPCOS)金属化聚丙烯(MFP)薄膜电容器
TI针对4KUHD视频与摄像头接口推出业内最低功耗的低抖动重定时器
艾迈斯半导体高精确度、超低功耗及小尺寸新型温度传感器AS6200
扬智科技最新H.265机顶盒芯片配备MIPS CPU
TE Connectivity新型LGA3647 IC插座
意法半导体(ST)简化物联网产品,集成先进安全技术

 

业界访谈

赛普拉斯收购博通无线物联网业务完成,一举成为领先的物联网供应商
INPHOTEC公司与PhoeniX Software公司合作推进光子集成电路设计与制造
ROHM开始与AMEYA360、RightIC进行先进半导体、电子零部件的贸易合作
MU和意法半导体合作开发微型超声诊断仪:提高边远地区的医疗服务质量
Qorvo宣布任命Mark J.Murphy为首席财务官
赛普拉斯与MyScript宣布在汽车行业开展合作
Imagination和Intrinsic-ID合作开发可扩展、灵活且平价的IoT硬件安全性解决方案
Marvell宣布任命Matthew J.Murphy为总裁及CEO
恩智浦宣布出售标准产品业务

 

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