日前，2007国际手机产业展览会暨研讨会(IMIE 2007)在天津滨海国际会展中心圆满落下帷幕。至此，国际手机产业展览会已经成功举办五届。本届会议与往届相比，再次实现了规模上的突破，并且继续吸引了中外移动通信产业链上各个环节领先企业的广泛参与。本次展会的主题定位为“推动国际移动终端产业的创新、融合与发展，缔造无限商机”，致力于打造完整的手机软硬件产业链，为上下游企业提供产品展示、采购洽谈、资讯传播、宣传推广的高价值产业平台。

本次会议展览面积达到20000平米，大会展商数量为320家，展位数达660个，特装展位面积比重50%以上。中国移动、中国联通、沃达丰、KTF、卓望、摩托罗拉、三星、国信、中环集团、比克、3M和Symbian等优秀企业均参加了本次盛会。

本 次大会还加强了对集成电路、关键元器件和组件、操作系统、整机技术和应用技术领域内重点厂商的推广和招展工作。在3G领域内，TD-SCDMA产业联盟组织了成员单位共同搭建了中国的3G演示环境。除了摩托罗拉和三星等世界级的手机企业参展外，知名芯片巨头高通、飞思卡尔、英特尔、英飞凌等首次聚会天津，重邮、凯明等优秀的国内芯片企业也高调亮相，全面展示并发布各自最新芯片技术和方案；世界最大的智能手机操作系统提供商英国Symbian公司首次参展；中国最大的移动存储卡厂商重庆茂德首次亮相天津，手机产业领先企业群雄逐鹿，并将通过这次展会加快我国在相关领域内的创新速度。

除了打造业内规模最大、层次最高和覆盖最广泛的展览外，组委会联合中国移动通信联合会、中电网、IDG美国国际数据集团等业界权威机构共同举办“中国手机产业发展(国际)高峰论坛”、“国产手机企业首脑论坛”、“中国手机元器件技术高峰会”、“第二届国际移动娱乐峰会”等论坛和研讨会，并同期举行了一对一的商贸配对活动和海外买家采购洽谈会，促进产业的互动交流。众多的海内外运营商、手机的整机及设计厂商、代工厂、增值服务、芯片、核心零部件、资本市场等企业高层济济一堂，共同探讨国际移动终端产业的创新、融合与发展，缔造了无限商机。