首页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 产品信息索取
2024年3月28日星期四
2011年第01期
 
2010年第12期
 
2010年第11期
2010年第11期
 
2010年第10期
2010年第10期
 
2010年第09期
2010年第09期
 
2010年第09期
2010年第08期
 
2010年第07期
2010年第07期
 
2010年第06期
2010年第06期
 
2010年第05期
2010年第05期
 
2010年第04期
2010年第04期
 
2010年第03期
2010年第03期
 
2010年第02期
2010年第02期
 
2010年第01期
2010年第01期
 
2009年第12期
2009年第12期
 
2009年第11期
2009年第11期
 
2009年第10期
2009年第10期
 
2009年第9期
2009年第9期
 
2009年第8期
2009年第8期
 
2009年第7期
2009年第7期
 
2009年第6期
2009年第6期
 
2009年第5期
2009年第5期
 
2009年第4期
2009年第4期
 
2009年第3期
2009年第3期
 
2009年第2期
2009年第2期
 
2009年第1期
2009年第1期
 
2008年第12期
2008年第12期
 
2008年第11期
2008年第11期
 
2008年第10期
2008年第10期
 
2008年第9期
2008年第9期
 
2008年第8期
2008年第8期
 
2008年第7期
2008年第7期
 
2008年第6期
2008年第6期
 
2008年第5期
2008年第5期
 
2008年第4期
2008年第4期
 
2008年第3期
2008年第3期
 
2008年第2期
2008年第2期
 
2008年第1期
2008年第1期
手机摄像头的现状与发展趋势

派视尔信息科技副总经理 马宁


派视尔半导体设计公司的主要业务为CMOS影像芯片,具体包括两个方向:一,CMOS芯片;二,影像处理器,即RIP。

去年,数码相机的销售主流为500万像素机型,今年则是700万到1千万。目前,行业中,绝大多数采用了VGA技术。根据派视尔对市场的预测,预计在今年下半年将推出一款10万像素的3G芯片,面向3G市场手机应用。

该类型的芯片,在日本已经拥有了良好的市场反应。日本对于3G手机的定义即:具有两个高像素摄像头,其中一个可实现视频会议功能。具体指标为:图像清晰度、省电能力及帧率达30帧以上。日本的10万像素3G芯片的尺寸是1/11英寸,这是什么概念?现在95%以上的中国主流VGA尺寸大小在1/7英寸左右,按平方的关系,1/11英寸较1/7英寸的芯片面积将减少很多,在此缩减过程中会涉及光学镜头校正、镜头和胶片间校正,及保证充足的曝光量及透光率等有关物理极限的多个问题。同样,当体积减小后,对加工及封装都提出了更高要求,需采用更先进的工艺与技术。派视尔相信此类芯片随着3G技术的发展在中国将拥有极为广阔的市场前景。

派视尔还表示,当前虽然至少有60-70%的图像传感器制造商依靠人工完成芯片检测,但检测的标准化,即机器化检测必需提上日程。人为检测,对品质把关的标准不易统一,而采用第三方最专业的公司完成芯片测试,则能更好地满足服务客户的需求。
另外在图像传感器领域,从效果上讲,COB封装的透光度、锐度均好于CSP。但根据中国市场的特点,当前CSP封装占据了近90%的市场份额。图像传感器制造商需根据客户的需求提供具体的封装类型。

未来,图像传感器还可用于虹膜识别、指纹识别、面部识别及玩具等众多领域,过去每人拥有一部手机是手机行业的目标所在,而现在很多国家或地区都已突破了这个指标,台湾的手机市场渗透率在96年已超过100%,相信未来中国大陆手机的市场渗透率也能达到甚至超过100%。其次,随着手机的普及,手机摄像头的市场渗透率也将超过100%。
《世界电子元器件》2007.7
         
版权所有《世界电子元器件》杂志社
地址:北京市海淀区上地东路35号颐泉汇 邮编:100085
电话:010-62985649
E-mail:dongmei@eccn.com