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CEVA-TeakLite-III:音频处理的32位DSP核

记者:胥京宇


DSP内核授权厂商CEVA公司近日宣布推出第三代DSP架构—— CEVA-TeakLite-III?。该32位DSP内核主要面向3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等应用。

CEVA-TeakLite-III是介于已推出的低端CEVA-TeaLite/II和高端CEVA-X核之间的中端版本,定位于家庭娱乐音频设备,面向HD-DVD、STB、数字电视、手机基带和音频、语音VoIP等市场。

TeakLite-III的研发开始于两年前。CEVA公司通过市场调查发现中国、印度的多媒体低端手机市场正在迅速成长,此外HD DVD市场也在快速增长,这两方面将成为驱动半导体市场的主力之一。因此开始了TeakLite-III内核的定位和研发。

对于音频应用来说,人们在使用HD DVD时希望能够在多个房间内同时听不同的歌曲,这需要音频处理具有多码流能力;此外,新的音频格式对DSP处理的要求也在提高,要求更多声道和转换代码,以及更高的数据精度。

CEVA-TeakLite-III是一个通用的DSP内核。它与CEVA-TeakLite架构兼容,能支持多倍精度点的32位数据处理功能,并具有扩大的64位数据存储带宽。再利用FFT加速器进一步提升音频性能,以及降低功耗。通过2个16位乘法器、1个内置维特比 (Viterbi) 加速器和一组SIMD (单指令多数据) 及并行指令集,3G多模及便携式音频应用的功能便得以增强。利用一个10级管线,CEVA-TeakLite-III可于90nmG工艺中以350MHz 运行,如在最差情况下,也可于65nm G工艺中达到425MHz。

新的CEVA-TeakLite-III DSP架构嵌入了CEVA专利的CEVA-Quark指令集,这是全面的独立式16位ISA,允许客户针对成本敏感的市场开发完整的应用。此外,客户可以无需代码转换就可无缝地结合CEVA-Quark 指令和更先进的指令。这一点让基于CEVA-TeakLite-III的设计能够获得更好的代码密度,并且只需更少的存储容量、更小的裸片面积和更低的功耗。

由于下一代无线和数字媒体设备需要更大的程序规模、更强的本地帧缓冲器和更高效的多任务处理能力,CEVA-TeakLite-III为代码和数据存储器提供了一个4GB的地址空间,全面扩充了其前代产 品的存储器可寻址空间。该内核还带有一个32位的统一通用寄存器群和一个32位的整数单元,利用位操作和快速查找表 (LUT) 访问能力及转移预测机制,可以进一步增强其微控制器功能集。

CEVA-TeakLite-III是完全可综合的软件内核,其设计与工艺独立,故允许获授权者自行选择最符合自己需要的硅面积、功耗和速度。
《世界电子元器件》2007.7
         
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