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3G手机及其IC市场展望

iSuppli公司高级分析师 王阳



全球3G市场现状

2002~2006年全球手机用户增长呈加速状态,主要动力来自于印度和中国。但是,目前印度、中国、巴西的年新增用户增长速度在放缓,所以,虽然未来全球3G手机用户数还将增长,但年增长率将下降,如图1所示。

图1 (略)

从标准来看,未来全球手机用户中,GPRS/EDGE手机将占主导地位,W-CDMA/HSDPA/HSUPA手机呈高速增长的态势,CDMA2000也会向EV-DO转变。见图2。

图2 (略)

从全球市场来看,HSDPA和EDGE技术将是两大驱动力,它们会带来未来全球手机的换机市场。到2011年,全球手机将超过14亿部。见图3。

图3 (略)

从未来不同制式手机的销售来看,3G手机的增长会非常快。如图4所示。

图4 (略)

从手机地区出货来看,中国、印度、东南亚地区、南美和非洲,将是未来全球手机市场销量增长的主动力所在。而发达国家由于没有新增用户,汰旧换新将成为市场成长的主力。未来几年发达国家的手机主要是从2.5G到3G的更新换代,市场容量不会有大的成长。

市场份额方面,诺基亚在07年第一季度有平稳的增长;摩托罗拉可能是受困于新推出的几款机型,第一季度全球市场份额约跌了5个点。三星、LG产品策略有所转变,正在发展全面的产品线。中国的手机厂商在海外市场的表现非常抢眼,比如华为、中兴、波导、康佳、联想,等等。国外厂商在全球市场将面临越来越大的、中国厂商给他们带来的压力。

整个手机市场,实际是由应用拉动的。未来手机中,音乐、视频、GPS将是很主要的应用。手机达到3.5G后,数据传输速率将达到7.5Mbps,理论峰值14 Mbps,到4G手机时,传输速率可以达到100Mbps。那时,手机将是一个3C融合的产物。通讯只是其功能之一,它还可以上网,可以用于监控,等等。


3G时代手机芯片技术及市场变化

从技术上讲,手机其实很简单。如图5所示,最左边是手机的一些功能性的应用,上面是连接性技术,右边是手机的标准,中间是核心的器件。

从技术演变来看,单芯片技术是非常重要的一种技术。这种技术可以全方位地帮助节省成本。比如,现在将射频、功放、电源管理等等功能都集成到一个芯片里,能够减少外围电子元器件的数目,降低生产成本。

图6是低端手机和高端手机生产成本结构比较。前者是摩托罗拉比较早的一款偏中低端的手机,后者是一款HSDPA手机。可以看到,前者基带芯片成本占手机总成本的28%,而后者基带芯片成本占总成本的18%。由于高端手机集成了更多功能,需要更多的连接性,所以,后者用户界面方面的成本占总成本的18%,而前者占6%。如果用单芯片技术,就可以帮助节省成本。

在这款HSDPA手机中,存储芯片成本占总成本的10%,而前一款手机为6%。将来,手机因为会集成很多多媒体应用,所以,需要容量很大的存储器来支持。存储器成本在手机总成本总所占的比重会越来越大。如何降低手机中存储器芯片的成本是手机厂商需要考虑的。将来显示屏成本在手机总成本中的比重也会增加。

图5 (略)

图6 (略)

未来手机将向两个极端发展。一是低端,只具备基本的通讯功能(可能加上MP3功能),一是高端,向更智能的手机发展。中端手机还是会有一定的市场容量,但是成长不会太大。

数字移动电视技术将成为一个很热的话题。在中国,iSuppli比较看好STiMI技术,与该技术相对应的一些调制器芯片,AVS解码器芯片,都有成熟的迹象,预计下半年将有试制。

《世界电子元器件》2007.7
         
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