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硅片焊接机拾起硅片时序测定方法
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Timing Test for Picking Up of Wafer Bonding Machine
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目的
通过对硅片焊接机在拾起硅片时焊接头与顶针的时序进行分析，以了解设备的状况，解决在焊接过程中出现的品质问题，如：硅片漏焊接、焊接后角度偏差、硅片表面裂及硅片背面顶裂。（
以下以NEC焊接机CPS-500SP予以说明）
测定前准备
概要
用近接传感器对顶针和焊接头的动作量进行测定，用示波器来记录，横轴为时间轴，纵轴为动作量。
测定用工具，卡具
(1)测定吸嘴位置变化的近接感应器EX-305（感应头）和EX-201（放大器），KEYENCE公司制造。
(2)测定顶针位置变化的近接感应器AH-305（感应头）和AS-400（放大器），KEYENCE公司制造。
(3)测定吸嘴位置变化的感应器固定卡具及模拟吸嘴参照图1。
(4)专用示波器可以方便连接计算机，示波器型号：NR-350（KEYENCE公司制造）
测定的顺序
1.嘴动作测定的感应器准备。
1)焊接位置的Z向高度设定为10焊接头动作时，模拟吸嘴与流道的盖板不可以干涉。
2)运用STEP MODE（分解动作），模拟吸嘴在操作时不干涉的情况下，将模拟吸嘴装上去。
3)模拟吸嘴位置测定的感应器的安装，放大器及示波器的接线参照图2，EX-305和EX-201安装后，这一套感应器在0~1毫米的输出电压是0~5伏。
4)模拟吸嘴动作测定的感应器的输出量与实际动作量的校正。
①在吸硅片的位置，采用学习模式（Teaching mode）将模拟吸嘴降到与感应器接触。
②如果感应器输出电压不是0伏，则将感应器的ZERO键按一下以复0。
③通过调节数据使模拟吸嘴上升1毫米，此时用塞规确认间隙是否为1毫米，不然则调整。
④感应器的输出电压是否为5伏，如有差异，则用SPAN调整到5伏。
⑤再次重复1的步骤，输出为0伏，校正结束。
在实际测定的过程中，将模拟吸嘴与感应器留0.2毫米的间隙，防止感应器与模拟吸嘴碰撞(如图2)。
2.顶针动作测定用的感应器准备。
1)顶针动作测定用的感应器与示波器连接。
2)校正顶针动作测定的感应器。
通常使用KEYENCE的AH-305（感应头）和AS-440（放大器）进行测定。
这种感应器测定范围0~1毫米的输出电压为0~1伏。Pre plunge up offset（预顶量校正值）、plunge up lift（顶起量）
及感应器与顶针的间隙之和不能超过1毫米。
①先将Pre plunge up offset（预顶量校正值）调节到最小。
②顶针固定板与感应器头的间隙为0.1毫米。
③感应器的放大器的输出为0伏，如不为0，则调节放大器上的0-ADJ。
④Pre plunge up offset（预顶量校正值）从下往上调节0.5毫米。
⑤感应器的输出是否为0.5毫米，如有差异，则调节SPAN。
⑥再回到第①的位置，如输出为0伏则调节结束(如图3所示)。
测定
装置在[MNUAL]模式[1 CYCLE]动作，用示波器对波形进行观察，予以记录。电压的范围设定要使模拟吸嘴与顶针有同样的动作变化。
例如：模拟吸嘴用的感应器是EX-305和EX-201，1毫米的位置变化对应5伏的输出。顶针用的感应器为AH-305和AS-440，1毫米的位置变化对应1伏的输出。200
m/DIV来表示的情况下，模拟吸嘴的CH：1V/DIV、顶针的CH：200mV/DIV进行设定。
振动评价
模拟吸嘴及顶针和硅片一起动作的过程中，有相应的测定波形，以此进行分析。
采集多个动作的波形，模拟吸嘴在吸硅片的位置有变化。
计算总体的振动：最低位置的振动量47.5 m加上停留位置变化量为61.3 m，合计为108.8 m此设备所允许的最大振动量为：80
m，目前大的振动量是导致硅片破裂的原因，因而需要对焊接头部进行相应的检查，逐步交换相应的部件，对波形予以测定，寻找到导致振动大的原因。
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