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把握行业趋势 我国SMT产业蓄势待发
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The Rising of China's SMT Industry
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■本刊记者 黄 莺
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SMT(表面安装技术)起源于20世纪70年代的美国，当时主要用于军事领域，80年代SMT进入大发展时期，被广泛用于航空、航天、军事、船舶、家电、汽车、机械、仪表等诸多领域，被称为“电子生产技术的第三次革命”。随着便携式、个性化产品市场需求的不断发展，制造商越来越需要选择能够帮助自己实现柔性生产、降低整体成本以及适应于现代技术发展的SMT设备，因此，在SMT的发展中出现了越来越新的趋势：
1.以柔性生产为目的 目前同时适用于SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA等封装形式已经成为SMT设备的基本性能要求，而异形元件、表面贴装连接器、倒装芯片和直接芯片的贴装功能也已经可以在大量的贴片机上看到。
2.适于各种PCB尺寸的设备相继涌现 SMT设备制造商针对不同尺寸的PCB板相继推出了各种适用型号的产品。50mm 50mm以上的小尺寸PCB和510mm
460mm以下的大尺寸PCB板比较容易找到合适的SMT设备，而对于一些尺寸比较特别的PCB板，同样也可以找到合适的贴装设备。例如，MIMOT的Advantage
III贴装机最大可以应用于1,200mm 800mm的PCB板；而Multitroniks的Flexplacer 16型贴装机最小可以用于19mm
19mm的超小尺寸PCB板。
3.无铅材料和工艺将走热 随着环保意识的增强，90年代初美国率先提出无铅工艺。以后，飞利浦半导体、亿恒科技及意法微电子联合提出了世界上第一个无铅半导体器件的鉴定标准。90年代后期，日本电子制造业开始大力发展无铅工艺技术，并把此技术作为日本电子制造业发展的突破口。98年松下电子推出以无铅焊料技术所生产的Mini-Disk，索尼东芝与NEC等公司陆续提出无铅产品的计划，这使得在无铅工艺的应用中日本走在全球厂商前面。虽然该工艺目前对企业仍然会带来工艺复杂、成本增加等影响，但不论从环保意识，还是从市场竞争而言，无铅工艺都会成为SMT重要的发展趋势。
4.模块化、智能化 模块化、智能化成为各个SMT贴片设备制造商迎接新世纪挑战的法宝。它解决了SMT贴片中相互制约的几个因素，诸如贴片机的速度、精度、灵活性等，并将使SMT贴片机成为可以满足几乎所有需求的生产设备：既高速高产，又灵活精确，还不会占用很多空间。智能技术所涉及的范围甚至包括带CPU的喂料器，而模块化则可使贴片头能够自由拆卸，以适应不同的贴片环境。
5.电子装配更复杂 未来电子制造业将朝更为复杂的装配方向发展，而移动电子业将呈现出强劲的增长态势，未来的电子制造商应该能满足精度、PCB可靠性以及生产线方面最苛刻的要求。
6.联合共存 对于半导体元件来说，系统级芯片（SOC）已是大势所趋；对于电子制造业来说，越来越多的功能会集成在线路板上，涵盖范围从板上直接贴装芯片到板上系统。这种趋势尤其需要电子制造业投入更多的精力进行研发，而单个公司几乎无法解决摆在他们面前的问题，因而各公司之间以及公司与科研机构之间必须要有非常密切的合作，这包括电子开发公司与OEM之间的合作，还包括电子设计商、PCB制造商、整机制造商、设备供应商之间的合作。
世界SMT发展的种种趋势同样也影响着我国有关厂商的发展战略。尤其是我国加入WTO以后，电子制造业呈现飞速发展的趋势，中国正在成为全球电子产品制造中心，为SMT设备提供了广阔的市场。以电子信息产品制造业为例，2001年1-9月实现工业总产值销售收入9425.6亿元，同比增长30.1%，出口453.36亿美元，增长16.1%。手机产量5895万部，电子元件的产量到2000年已达2500亿只。有预测表明，到2005年，我国电子信息产品制造业系统内工业总产值将达到25000亿元，出口创汇将达到1000亿美元。巨大的元件产量刺激了对SMT设备的市场需求。2000年，世界贴片机产量2万台，产值40亿美元，中国进口1733台，占世界市场的8.7%，即3.48亿美元。2001年上半年中国贴片机进口1305台，进口额约2.5亿美元，占世界市场的份额同比增长了1.43倍。
随着出口制造业务的快速增长，我国厂商在选择和利用先进的SMT贴装设备，降低生产成本，提高产品质量的同时，也在逐步加快我们自己SMT设备的本土化发展进程。我国将借鉴国际SMT设备大公司的成功发展经验，着重走两条技术路线，一是设计开发，拥有自主知识产权；二是装配、维修和调试。此外，有关部门正积极争取国家政策的更多扶持，中国目前主要扶持半导体设备和SMT设备。中国电子制造业专用设备本土化能够降低投资成本至少50%，同时利于维修、服务和备件供应，还有利于跟踪封装技术发展。目前中国至少有30家企业科研机构从事SMT设备的研制，如风华高科、熊猫电子、上海现代科技等，但总体技术水平仍待提高。
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