QUALCOMM公司推出双CPU汇聚平台单片手机解决方案MSM7500，用于高端多媒体体验。MSM7500芯片组支持主要的音频和视频格式，专用的应用处理器支持BREW解决方案和第三方操作系统。

MSM7500芯片组的双CPU架构集成了ARM11应用处理器和ARM9调制解调处理器，提供在高速Rev. A网络上运行多媒体内容所需的处理能力。MSM7500芯片组提供集成Launchpad套件和支持BREW的高端多媒体；支持高分辨率VGA显示器和TV输出，把无线手机转换成个人媒体播放器，达到电视监视器的观看效果；嵌入了ATI 3D图像引擎，进一步改善了有3D接口的用户体验，提供高端游戏体验；支持Linux和其他第三方操作系统，扩展了智能手机的市场；支持无线接口如Wi-Fi、蓝牙。

MSM7500的主要功能：支持600万像素数码相机和图像处理；30fps数字VGA视频记录和播放；每秒4M三角的3D图像加速；VGA分辨率的彩色LCD；无线连接支持802.11、蓝牙、MDDI、标准TV接口和USB。

QUALCOMM www.qualcomm.com

STW22000: 多功能微控制器

意法半导体日前宣布该公司针对无线基础设施开发了一款多功能微控制器STW22000，是STW21000的升级产品。STW22000采用130nm CMOS制造工艺，在现有产品的基础上增加了一个600MHz 16/32位双MAC DSP核心。现有产品STW21000的目标应用是无线基础设施设备，片上集成了各种先进的技术，包括300MHz ARM926EJ-S RISC核心、16 Mbits嵌入式 DRAM、eFPGA（嵌入式现场可编程逻辑门阵列）模块、可重新配置接口以及各种模拟数字外设如模数和数模转换器。

新增加的ST122DSP整合了VLIW和RISC的特性，并在尺寸和性能之间达到了较好平衡，片内还嵌入一个专用CDE（卷积解码引擎），对于第二代无线调制解调器的基带信号处理，包括其他类型的信号处理应用，STW22000是一个低成本的解决方案。

STW22000随产品提供一个电路板支持软件包（BSP），支持产品在多个操作系统环境下实现系统，由于ST122 DSP核心是标准产品，很多应用软件都可以立即投入使用。

STMicroelectronics www.st.com

PIC16F685： 20引脚PIC单片机

美国微芯科技公司日前推出四款全新的8位PIC单片机PIC16F685/687/689/690。新器件为从现有的8引脚和14引脚封装产品向具有更丰富外设功能的20引脚单片机的迁移提供了高性价比和代码兼容的迁移途径。

新款单片机系列为工程师提供了一些增强功能，如可调节脉冲宽度调制（PWM）和带有地址屏蔽SPI/I2C的同步串行端口，同时还加大了程序和数据存储器容量。

PIC16F685/687/689/690用于电池供电设备（防盗系统、烟雾和一氧化碳探测器及便携式设备）；电源转换（电源、DC/DC转换器和电池充电器）及电机控制（工业设备、家用电器和电动工具）。

新器件具有增强型片上外设，为设计工程师提供了更加灵活易用的性能。新增功能包括1个能提供更多内部和外部连接的比较器模块、1个12通道的模数转换器（ADC）。此外，片上I2C同步串行端口具备地址屏蔽功能，可支持多个地址。增强型捕捉/比较/PWM模块融合了PWM操纵功能，可通过软件控制多引脚输出，为电机控制和电源等应用提供更大的布线灵活性。另一项重要功能是可通过软件控制欠压复位，可降低休眠状态下的待机电流。其他主要功能包括：支持最新的PMBus协议；可用软件选择的8 MHz内置振荡器；支持LIN协议的增强型通用同步/异步收发器（EUSART）；12通道10位模数转换器；两个比较器，具有设置-复位锁存模式；0.6V内部带隙参考源；低功率唤醒功能；扩展型看门狗定时器；增强型门控低功率定时器。

Microchip Technology
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HCS12X微控制器系列

飞思卡尔半导体公司日前推出了HCS12X系列16位微控制器（MCU）产品。HCS12X系列可为当前的HCS12 微控制器客户提供轻松的性能升级（达到40MHz），并为新客户提供一个灵活的平台，用于开发面向工业应用的复杂控制系统。

HCS12X系列采用XGATE模块。这种多功能的高效协处理器为处理中断事件设计，无需CPU的介入。XGATE从随机存取存储器（RAM）运行，速度达到CPU时钟的两倍（80MHz），可将CPU从执行耗时的中断处理程序的工作中解放出来，而专注于执行与应用相关的任务。

HCS12X微控制器的特性：512KB的闪存；40MHz的增强CPU；XGATE模块 ；32KB RAM、4KBEEPROM（电可擦除可编程只读存储器）；5x控制器区域网络 （CAN）通信接口（仅限于HCS12XD ）；6x串行通信接口/本地互联网（SCI/LIN）、3x串行外设接口 （SPI）、2x集成电路间总线（I2C）通信接口；高级中断功能；增强的捕捉定时器；优先中断定时器；10位模数转换器（ADC）；8信道的脉冲宽度调制（PWM）；带有追踪缓存的片上单线后台调试模式（BDM）；在 40～ +125℃的温度范围内运行。

XGATE协同理器功能： 外设协处理器 ；可编程的直接存储器访问（DMA）控制器；实时中断处理程序；虚拟外设控制器 。

Freescale www.freescale.com

TMS320C67x: DSP

德州仪器日前宣布推出三款基于 TMS320C67x DSP 系列的新型浮点 DSP，进一步降低了高品质音频产品的开发成本。基于 C67x DSP 的新内核具有高效 C 语言效率，其 VLIW 架构提高了应用性能。TI 针对音频质量及性价比至关重要的高品质音频应用创建了 C672x 器件，通过 C672x 浮点器件实现了多方面的优化创新，这些器件具备与全系列 C67x DSP 产品的代码兼容性。C672x 器件具有如下改进：增加内部寄存器数量，从 32 个增至 64 个，以便增强寄存器限定内核 (register-bound kernel) 的性能并使编译器优化简便易行；增加并行浮点“加指令”数量，从 2 个增至 4 个，使 FFT 处理性能提高20％；将指令高速缓存的容量从 4K 提高至 32K，以降低指令高速缓存的缺失损失　(miss penalty)；实施 dMAX DMA 引擎，降低处理器在效果处理期间的负载以专注执行片外存储器存取；提供新的混合精度指令，包括结果为 64 位的 32 32 位乘法指令及结果为 64 位的 32 64 位乘法，以便提高在高采样率、低频音频应用中高品质 FIR 与 IIR 滤波器的性能效率；具有一个平面内存模型 (flat-memory model)，能够实现更稳定的应用性能。

Texas Instruments www.ti.com

星光移动二号多媒体芯片

中星微电子有限公司日前推出 “星光移动二号”多媒体芯片，实现了音视频一体化，为无线音乐和手机动画业务提供可靠的硬件芯片级解决方案。

“星光移动二号”采用中星微电子拥有全部自主知识产权的VMD技术，在音视频处理方面都有良好的性能。“星光移动二号”具有强大的多媒体处理功能。在视频方面，该产品系列支持从130万像素到300万像素的数码相机，并可扩展到500万像素。它采用的ISP（Image Signal Processor）图像处理技术，对图像的处理和还原都达到了专业级效果。在音频方面，该产品支持MIDI、MP3和WAVE的混合使用，能为用户模拟和展现休闲、娱乐、工作等多种生活场景，满足用户的个性化设计需求。“星光移动二号”芯片为无线音乐和手机动画业务进行了特殊功能设计和技术实现，使得移动电话未来将能够同时提供MP3音乐、影像游戏、电影短片、电视广播。

中星微电子采用硬件逻辑电路来分别完成关键功能，实现了对无线音乐业务的完善支持。所有繁琐的计算都在“星光移动二号”芯片内部电路单元完成，最终合成的音乐会由芯片内置的数模转换和功放单元直接在手机扬声器上播放。中星微通过综合评估和比较国内外主流的手机动画文件格式标准，对最底层的包括绘直线曲线、裁剪、反走样、渐变色、纹理贴图等动画绘图基本操作进行分类。 使用“星光移动二号”芯片，在播放手机动画时，基带芯片只需要将一些简单的绘图命令发给芯片，所有计算全部都在芯片内部完成，最终绘出的图画会由芯片内置的LCD控制单元直接显示在手机屏幕上。由于无线音乐的播放过程和手机动画的绘图过程完全在芯片内部的存储区进行，避免了与外部存储区进行大量的数据交换，从而降低了系统的功耗。

“星光移动二号”芯片从硬件平台上解决了繁杂运算和播放问题，改变了以往需要占用大量手机CPU资源的问题，具有较好的性价比，降低了手机的制造和使用成本。

Vimicro www.vimicro.com

TMS320C6455： DSP

德州仪器日前宣布推出一款DSP TMS320C6455，可实现更高性能、更精简代码、更多片上存储器以及高带宽的集成外设，包括用于处理器间通信的 Serial RapidIO总线。TMS320C6455提升了2 至 12 倍的性能及 I/O 带宽，并在系统内集成更多的高带宽通道，实现更完美的影像质量。

C6455 DSP 能够与先前的 TMS320C64x器件实现全面的代码兼容。与此前的 1 GHz C64x DSP 相比，该芯片的新型外设与特性包括：Serial RapidIO，互连速率每秒25 Gbits，实现了较高的多处理性能，比此前的外部存储器接口快 12 倍；千兆以太网存储接入控制器 (MAC) 的以太网带宽是此前 C64x 器件的 10 倍；双数据速率 (DDR2) 外部存储器接口吞吐量为现有设备的两倍；66 MHz 外设组件互连 (PCI) 总线接口，频率比前代处理器翻一番；2 MB 的 L2 存储器，为 OEM 厂商提供了比此前 C64x 器件翻一番的存储器容量。

C6455 DSP 建立在增强型 C64x+ DSP 内核基础之上，该内核添加了专用的新指令，与基于 TI 当前的高级 C64x DSP 架构的代码相比，代码尺寸平均缩短了 20% 至 30%，周期效率提高了 20%。新指令包括复杂的 32 位宽乘法以及同步加减法指令 (simultaneous add/subtract instruction)，提高了快速傅里叶变换 (FFT) 以及离散余弦变换 (DCT) 的性能。内核每个周期可执行 8 个 16 16 乘法与加法指令，比当前 C64x DSP 内核的每周期执行指令翻了一番。由于新型 C64x+ 指令集是 C64x 指令的超集，因此新器件的软件对象代码与现有 C64x DSP 的代码可实现 100% 的兼容性。

Texas Instruments www.ti.com

MPC7448:下一代PowerPC处理器

飞思卡尔半导体日前推出了一款高性能PowerPC处理器MPC7448。MPC7448处理器基于飞思卡尔的e600 PowerPC内核，能提供600 MHz～1.7 GHz的速度，而系统总线的运行频率达200 MHz。MPC7448是MPC74xx系列中第一款采用飞思卡尔90nm硅绝缘体（SOI）CMOS工艺的产品，该工艺能够提高时钟和总线速度，并降低功耗。MPC7448的功率管理功能还包括打盹和睡眠模式，并且采用了动态频率切换，使软件能在运行过程中降低功耗。

e600 PowerPC内核采用AltiVec技术，这是一种单指令多数据（SIMD）引擎，有良好的加速安全算法、网络堆栈处理和路由等网络应用能力。AltiVec技术适合与视频回放和录像、静态成像、游戏、Web浏览和电子商务相关的2D和3D图形应用，包括CODEC（压缩/解压缩）算法的实施。
为加快MPC7448在普适计算和网络应用的开发，飞思卡尔提供了高性能计算（HPC）II平台。这种通用参考设计将MPC7448处理器与Tundra的Tsi108系统控制器集成在一起，从而提供了高性能、低功耗的开发环境。

Freescale www.freescale.com

模拟器件

AD8143:三差分接收器

美国模拟器件公司推出一款三差分接收器AD8143，它提供一种通过双绞线电缆接收差分信号的小型单芯片解决方案。AD8143主要适用于接收分辨率达1600 1200的RGB（红绿蓝）信号。它也可以用于接收任意类型的差分模拟信号或高速数据传输。与多芯片解决方案相比，AD8143占用的印制电路板（PCB）面积减小了60%，成本降低了45%。

AD8143对10 MH z信号的共模抑制(CMR )为70 d B，能够减小长电缆上受到的电磁干扰(EMI)的影响。它允许使用非屏蔽双绞线(UTP)电缆，可进一步降低成本。AD8143将差分输入转换成单端输出，能够在地电位介于驱动端和接收端之差的系统中保持包含 10V大共模输入电压中的完整信号。

除了三个差分接收器，AD8143还包括两个辅助比较器，它们可以用于5类（CAT-5）线缆中的第4对线接收数字信号，例如键盘－视频－鼠标（KVM）应用中的键盘或鼠标功能。

AD8143是对ADI公司的AD8133的补充，适用于驱动采用5类线缆的RGB信号。AD8143和AD8133配合使用，可以提供通过双绞线电缆传输视频信号的完整解决方案。AD8143的工作温度范围为 40～+85 C，采用5mm 5mm，32引脚的引脚架构芯片级封装（LFCSP）。

Analog Devices www.analog.com

WM8950/1: 具有录音功能的ADC

欧胜微电子有限公司日前发布了两款具有录音功能的新器件WM8950 和WM8951，可以应用在诸如数码相机/摄像机、游戏机附件和无线麦克等消费电子产品中，从而扩展了其模数转换器(ADC)产品组合。

WM8950单声道模数转换器同时支持差分和单端麦克风，同时带有的麦克风前级放大器减少了外部器件数量。其关键功能包括可与数字抽取滤波器一起使用的高级 - (Sigma Delta)转换器，在采样率范围为8~48kHz时提供高质量音频。附加的滤波选项包括一个用于风噪抑制和外来噪声抑制的可编程高通滤波器， 一个可编程无限脉冲响应（IIR）滤波器和一个在模数转换器（ADC）路径中带有噪音门的高级可编程自动电平控制（ALC）。WM8950还支持A律（A-law）和 律（ -law）无线连接中压缩后的数据数率压缩-扩展，以及一个可以支持更大范围时钟率的集成锁相环。WM8950采用紧凑的4mm 4mm QFN封装，并可由3V电源驱动。

WM8951是一款高性能立体声模数转换器，可运行低至1.42V的数字式电压和1.8N的模拟电压。它采用紧凑的5mm 5mm QFN封装，WM8591在电压为3.3V时信噪比（SNR）为90dB ，1.8V时为85dB，支持取样率范围8~96kHz。WM8951同样带有一个可选择的模数转换器高通滤波器，一个串行音频接口和2/3线控接口，用于包括音量控制、静音和电源管理在内的全功能的软件接入。

Wolfson www.wolfsonmicro.com

AD8675/7: 放大器

美国模拟器件公司日前发布了一批为满足高电压工业和仪器仪表设备严格的信号处理要求而设计的放大器。新器件采用iPOLAR 18 V沟道隔离制造工艺制造，比传统的双极型放大器提高了性能，同时封装尺寸减小75％，功耗降低了50％。

AD8675是低噪声36 V精密放大器。它的电压噪声谱密度低于3 NV/√H z，并且带满电源摆幅（R-R）输出，与同类放大器相比，其功耗降低了30％，输入偏置电流降低了75％，温度漂移降低了65％，同时还能以一半的成本和尺寸，提供3倍的带宽。

AD8677运算放大器将改进的OP07性能集成到超小型封装中，从而使PCB面积减小了75％。AD8677具有75 m V（最大值）的失调电压和1.3 m V/ C（最大值）的温度漂移，同时偏置电流减小50％，功耗减小40％，而且不降低带宽。与同类的低失调电压运算放大器相比，AD8677提高了电源抑制比（PSRR）和共模抑制比 （CMRR）。

ADA4004-4是低噪声双极型精密四放大器。它在电源电流仅为每放大器1.7 m A的条件下达到2 NV√H z的低电压噪声，而且封装面积比同类放大器减小70％。ADA4004-4兼备低功耗和小尺寸的特性使其能保持较好的动态范围，而无需同类器件必需的散热风扇或散热片，适合于要求在扩展工业温度范围内具有高电压精密性能的应用。

ADI公司的 18 V iPOLAR工艺采用一种横向电介质隔离沟道技术和对速度、噪声、匹配、线性度和稳定性经过优化而完全重新设计的晶体管，其性能比精密双极型工艺和结型场效应晶体管(JFET)工艺的最佳特性要好。iPOLAR工艺是一种稳定的耐高电压制造工艺，用一种深沟道技术取代传统的双极型工艺的大面积扩散层从而提高了晶体管的密度和性能。

Analog Devices www.analog.com

FSAV433：三选一视频开关

飞兆半导体公司推出一款高带宽三路三选一视频开关FSAV433，能够优化需要对三种计算机RGB或高清晰度YPbPr模拟视频信号进行开关的LCD显示器的高性能运作。FSAV433具有高带宽和低差分增益及相位特性，较好的关断隔离和抗串扰性能，能够消除显示中的通道至通道噪声和重影效果。

FSAV433 3:1视频开关的主要特性包括:高带宽，550 MHz、 3 dB；低差分增益，典型值0.2%；低差分相位，典型值0.1 度；低功耗，少于1 A；较好的关断隔离性能，少于75 dB；良好的抗串扰性能， 85 dB；低导通阻抗，典型值6.5 。

FSAV433具有20脚TSSOP (薄型微缩小外形封装) 或超小型20端DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚封装) 配置选择。对于空间受限的设计，DQFN较TSSOP器件体积小75%，而且运行时温度较低，由于DQFN的电容和电感较低，因此在I/O终端之间产生的噪声和串扰较少。FSAV433能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。

Fairchild Semiconductor
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BAW滤波器

飞利浦电子公司日前推出一系列先进的体声波（BAW）滤波器和双工器，这些器件可以改进多媒体手机的性能。BAW 滤波器采用专利技术，能缩小芯片级封装的体积。这样GSM和3G手机的性能和接收能力就得以改进，同时可以缩小手机设计的体积。随着手机生产商在手机中加入新的无线技术和功能， 满足互联消费对更多移动娱乐和功能的需求，滤波器已成为整体设计中重要的组成部分。

飞利浦的新型BAW滤波器和双工器简化了设计流程，缩小了射频（RF）模块的尺寸，RF模块通常是手机板上尺寸最大的元件。与目前市场上的引线式BAW滤波器相比，飞利浦的专利焊球凸点芯片级封装能降低RF前端的制造成本。通过采用飞利浦的无源集成工艺技术，生产商可以集成平衡/不平衡变换器，缩小体积，降低成本并缩短上市时间。
飞利浦采用US PCS 1900 MHz频段的BAW滤波器（BWT190A）和双工器（BWD190A）的样品将于今年第三季度问世，预计第四季度实现量产。

Philips www.philips.com

智能功率模块

飞兆半导体的智能功率模块(Motion-Smart Power Module，SPM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高集成解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能，提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间，实现高性能和高可靠的家用电器设计。

Motion-SPM模块在高热效、超紧凑(29mm 12mm)的Tiny-DIP封装中集成了6个内置快速恢复二极管的MOSFET (FRFET)和3个半桥高电压驱动IC (HVIC)，为内置控制的BLDC电机而设计。新型Motion-SPM的应用涵盖了50W至3kW全线家电应用。

每个Motion-SPM都使用FRFET和HVIC器件，保证最终产品的性能和可靠性，简化逆变器设计。Motion-SPM的FRFET通过减小低电流条件下的开关损耗和传导损耗来优化系统效率。在耐用性方面，其反向安全工作区曲线(RBSOA)比功率等级相当的IGBT更宽。Motion-SPM将MOSFET的体二极管作为飞轮(freewheeling)二极管，毋需使用附加元件，即可提高效率与抗噪能力。其栅极驱动器IC可通过高压绝缘特性测试、5V CMOS/TTL接口、具备欠压闩锁(UVLO)保护功能。

Motion-SPM系列的附加特性还可简化设计过程。HVIC的高速电平变换功能可以实现单电源电压操作，省去了占用空间的光隔离组件。通过最佳的开关速度控制，Motion-SPM可降低电磁干扰，减少为降低噪声而增加的设计成本。此外，这些模块还提供3个用于逆变器电流感应的独立的DC负极端子，可节省空间，提高可靠性。

Fairchild Semiconductor
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通信元器件

CX24128:双路8PSK和DVB-S2卫星调谐器

科胜讯公司推出一个双路RF卫星调谐器CX24128。CX24128为量大的机顶盒(STB)接收器而设计，用在个人和数字视频记录(PVR/DVR)。高度集成的CX24128支持8PSK和DVB-S2先进调制和编码规范，为卫星运营商提供更高的数据速率和增加的容量，采用现有的带宽和基础设备提供额外的高清电视(HDTV)频道和服务。由于在单个器件中集成了两个调谐器，该器件还使制造商降低BOM成本，节省了板的空间，简化了RF设计布局。
CX24128双路调谐器提供较好的相位噪音性能和较低的执行噪音。关键特性包括在器件的两个调谐通路有60dB的绝缘，以更好实现通路到通路的保护。CX24128还有内置的自动调谐器，能加速校准时间和间断软件开发时间。片内的分数合成器有精细的频率调谐而不会影响到锁住时间。

CX24128仅需要单电源3.3V，改善的PSRR降低了对电源的要求，也不需要外接平衡/不平衡变压器，从而进一步降低了BOM成本。双路调谐器还与卫星解调器一起，提供完整的前端和后端系统解决方案。

Conexant www.conexant.com

MSP430F161x: ZigBee 芯片组解决方案

德州仪器日前宣布与 Ember 公司合作推出低功耗ZigBee网络与微控制器 (MCU) 平台。新型双芯片网络模块可为ZigBee/802.15.4 无线传感与控制应用市场的 OEM 厂商提供全面集成的 MSP430 MCU、无线电广播以及 ZigBee 软件平台。为了进一步降低器件的尺寸并缩减材料清单 (BOM)，MSP430F161x MCU 系列集成了所有外设，其中包括高性能模拟以及降低对 EEPROM 要求的 55KB 闪存。该器件还具有片上高精度控制外设，如建立时间仅 1 s的 12 位 200ksps 模数转换器 (ADC) 与数模转换器 (DAC)。

MSP430F161x 系列提供低的电流消耗，实时时钟待机电流的消耗仅为 1.1 A，而运行模式电流低至 300 A (1MHz)，这使工程师能够对系统时钟进行调谐，以便精确地满足对应用的电源要求。该系列的 16 位 RISC CPU 支持快速指令执行，并能够通过完全同步的高速系统时钟在不足 6 s的时间内快速从待机状态中进行启动，从而使总功耗还不及同类器件的十几分之一。由于采用了不需 CPU 干预即可把数据从一个内存地址转移到另一个地址的 DMA 控制器，因此 CPU 的电源要求也降至最低。在与外设进行数据传输时，CPU 可继续保持休眠模式，而不必被唤醒与外围设备交换数据。通过这种方式，DMA 控制器可以降低系统功耗。该器件还采用了灵活的时钟系统，其具有 5 种低功耗模式及零功耗掉电复位(BOR)功能。

Texas Instruments www.ti.com

面向3G手机的蜂窝子系统

飞思卡尔半导体日前推出第四代多模3G WCDMA/EDGE蜂窝射频子系统，进一步履行了对3G手机小型化的长期承诺。这将使板空间缩小70%，从而为手机制造商提供设计自由度，使他们能够开发出外形小巧而优雅的新款3G手机。

子系统通常需要100多个组件。飞思卡尔为手机开发的3G WCDMA/EDGE双模射频蜂窝子系统只占用不到649mm2的板空间，使客户能将组件数量减少到三分之一。凭借这种高度集成，制造商能够添加MP3播放器、蓝牙连接、数码相机、DVB-H和GPS等功能，同时缩小手机尺寸。

该射频子系统支持WCDMA/EDGE，集成了到基带处理器的数字接口，以实现行业范围的兼容性，并继续支持DigRF等新兴标准。该射频子系统的设计目的是为双模3G手机接收和发送语音与数据，它由以下组件组成：MMM6007：带有数字接口的三频段WCDMA收发器；MMM6032：带功率检测的WCDMA集成功率放大器模块；MMM6000：带DigRF的四频段GSM/EDGE收发器；MMM6029：带功率控制的GSM/EDGE集成功率放大器模块。

这些设备可与飞思卡尔的基带处理器结合使用，是i.300 Innovative Convergence平台解决方案的组件。这个带有数字接口的射频子系统也能实现与其他基带处理器的通信。

Freescale www.freescale.com

SKY73020：高性能3G解决方案

思佳讯公司推出小型高性能解决方案SKY73020，用于3G基站。 SKY73020包括一个双混频器和压控振荡器(VCO)合成器，提供高度组合的功能，和目前的架构相比，它的占位面积降低了50%。

SKY73020是高性能双混频器，支持两路多功能，在单个器件内组合了IF放大器，开关和本地振荡器(LO)驱动器，实现以前需要9个分立元件才能完成的功能。 该混频器还提供增益和IP3的组合，具有较好的动态范围。

SKY73020包括LO驱动器，LO开关，高线性混频器以及大动态范围IF放大器。低损耗的平衡不平衡变压器也降低了设计复杂性，降低了系统成本。 SKY73020的输入IP3为26dBm，噪音(NF)为10dB，适合用作高动态范围系统如2G/3G基站接收器的解决方案。LO开关在LO输入间提供大于45dB的绝缘，支持GSM/EDGE基站所需的开关时间。SKY73020采用硅BiCMOS工艺制造，有良好的长期可靠性。SKY73020设计工作在700～1000MHz频段，而SKY73021则工作在1.8～1.9GHz。

SKY73100是用于大动态范围收发器的全集成高性能信号源。该解决方案包括21位Sigma-Delta分数N合成器，高Q箱式电路，输出开关和较低相位噪音的VCO。该器件提供四个单独的可选择频段，从750MHz到900MHz。从100Hz到100kHz的集成相位噪音小于1度RMS。此外，800kHz和1MHz的相位噪音分别是150dBc/Hz 和153dBc/Hz，使SKY73100成为GSM/EDGE，CDMA/WCDMA基站收发器良好解决方案。对于GSM/EDGE接收器，SKY73100还包括RF绝缘大于60dB的开/关开关。VCO/合成器是小型32引脚多片模块。SKY73100设计工作在800～900MHz，而SKY73101则设计工作在1.8～1.9GHz。

Skyworks www.skyworksinc.com

电源管理

REF32xx: 漂移电源电压基准系列

德州仪器日前宣布推出温度漂移仅为 4ppm/℃的高精度电压基准系列REF32xx。该解决方案采用微型 SOT23-6 封装，具有低功耗，适用于便携式与电池供电系统、医学与测试设备以及数据采集系统等应用。

REF32xx 具有 10mA 的高输出电流范围，在任何电容性负载下均能实现稳定性能。REF32xx 还采用了力敏引脚 (force and sense pin)，以使 4 线式“Kelvin”连接测量能够有效消除接触与迹线电阻的影响，提高了精度。REF32xx 还具有 100 A 的低静态电流特性，工作温度下的最大静态电流为 135 A。

在正常负载条件下，REF32xx 可以在所需的输出值低至 1mV 的电压范围内进行工作；停机时，输出将进入高阻抗状态，电流则降低至约 1 A。该产品系列的所有型号均适用于 40 ～ 125℃ 的工业温度范围，并且能实现低的温度漂移。

Texas Instruments www.ti.com

LM3655/ LP3947：迷你型电池管理及保护集成电路

美国国家半导体公司宣布推出两款全新的便携式系统电池充电器芯片LP3947和LM3655，LP3947适用于单颗式电池的通用串行总线(USB)/交流电充电器，LM3655适用于嵌入式锂电池及锂聚合物电池的充电控制及保护电路。这两款小型芯片只需较少外接元件的支持，而且可提供1.2A 的额定电流，适用于移动电话、数字相机、MP3播放机、个人数字助理及手持式仪表设备。

LP3947 充电管理系统及 LM3655 电池保护集成电路具有范围较广阔的电池电压及电流过高保护、电池预调节以及1% 的充电器电压准确度。LP3947 芯片采用小型而散热能力更强的 LLP封装，而 LM3655 芯片则采用小巧的 microSMD 封装。

LP3947 芯片基本上是一套功能齐备的充电管理系统，可以利用通用串行总线电源或交流电适配器为锂电池充电及储电，并确保充电过程安全。LP3947 芯片若采用通用串行总线电源，有低功率或高功率两种充电模式可供选择。LP3947 也可利用交流电适配器所提供的交流电为电池充电。无论采用通用串行总线电源还是交流电适配器，充电电流、电池的稳压电压以及充电结束点都可通过 I2C 兼容接口加以设定。

LM3655 可以全面控制单颗式锂电池的充电及放电过程，而且能确保充电过程的安全。这款芯片还可利用不同的适配器，其中包括无稳压电流限幅交流电插座、稳压交流电插座及汽车电源插座，以便利用多种不同的电源供应为电池充电。这款芯片也可利用外接双极 PNP 功率晶体管控制充电电流。

LM3655 设有高性能的全面放电控制功能。由锂电池提供的操作负载电流会流经 LM3655 芯片，因此即使出现过载、短路或低储电量等情况，芯片可以切断电池的供电。此外，LM3655 芯片还设有范围广泛的电池防护功能，以免电池的电压及电流有过高的情况出现。内部保护电路还获得另一功能完全相同的电路提供后备支持，以便加强系统的防护。

National Semiconductor www.national.com

TSM600-400:可复位过电流保护器件

泰科电子旗下的Raychem电路保护部宣布推出低阻抗、可复位的过电流保护器件PolySwitch TSM600-400，用于通信基础设施各项应用的过电流保护。该器件符合有害物质限制使用标准（RoHS），可帮助通信设备满足目前全球适用的电信标准，如：Telcordia GR-1089第三版、UL 60950第三版和TIA-968-A （原来的FCC Part 68），还可用于符合国际电信联盟（ITU-T）K.21和K.21建议标准的通信系统。

表面贴装式PolySwitch TSM600-400器件具有小尺寸和低阻抗的特点，设计用于高密度多端口线卡（linecard）和其他空间有限的通信网络设备。TSM600-400在一个单一包装中采用了两个配对的低阻抗PPTC（高分子聚合正温度系数）部件，因此具有高平衡阻抗的特点。这款新开发的PolySwitch 器件主要用于“接地”的通信系统，如 POTS和xDSL线卡。
TSM600-400有两个可复位的过电流保护部件，其中任意一个的典型阻抗为1.2 ，两个部件配对使用的典型阻抗优于0.3 。除交流供电保护之外，该器件还可帮助设备通过 Telcordia GR-1089第三版的雷击测试，而且其在室温下的额定保持电流达到400mA 。该器件的工作温度在 40～+85℃之间，耐受260℃焊接温度的最长时间为60s。该器件在供货时可采用卷带式包装，以配合大量装配需要。

Tyco Electronics www.circuitprotection.com

分立器件

IRF6646/35：DirectFET MOSFET芯片组

国际整流器公司日前推出一款新DirectFET芯片组，它可配合IR2086S全桥总线转换器集成电路，使直流总线转换器发挥最高效率。这款芯片组可提供完善的总线转换器解决方案，在较四分一砖转换器小29% 的电路面积上，以97% 的效率提供336W功率。

IRF6646及IRF6635适用于隔离式直流-直流转换器中的48V调节式及36～60V输入桥式电路布置、同步降压非隔离式直流-直流电路布置、针对流动通讯的18～36V输入正向及推拉式转换器，以及调节式输出隔离式直流-直流应用中的次级同步整流。

业界标准的300W四分一砖设计往往包含十个MOSFET (四个初级和六个次级)、一个脉冲宽度调变 (PWM) 集成电路及两个半桥驱动器集成电路。IR的新芯片组方案则只含六个MOSFET (四个初级和两个次级) 及一个单独的集成电路，成功节省46% 的功率半导体零件。
此外，以这种芯片组制成的隔离式总线转换器直流-直流应用，能有效节省29% 的机板空间，可提升1.5% 的操作效率。

International Rectifier www.irf.com

HSMF-C114:0.35mm顶部发光三色LED

安捷伦科技公司日前推出一款顶部发光三色表面安装LED HSMF-C114，用于超薄富有特性的手机，PDA背景光和状态指示器中。HSMF-C114三色芯片型LED是四端共阳连接，封装尺寸为1.6mm 1.5mm 0.35mm。

该LED组合了InGaN蓝光(470nm波长，20mA工作电流的典型亮度70mcd)，InGaN绿光(525nm波长，典型亮度180mcd)和AlInGaP红光(626nm波长，亮度85mcd)等几种芯片。HSMF-C114是扩散光和红外(IR)回流焊工艺兼容，并且是无铅的。

新的HSMF-C114 0.35mm厚的顶部发光三色芯片型LED在小封装内包含了红绿蓝芯片。它可用在超薄型手提产品，有多种背景光色彩选择。

Agilent Technologies www.agilent.com

传感器

S5K2E1FX:CMOS传感器

三星公司推出CMOS图像传感器S5K2E1FX，具有500万像素(2608 1952)QSXGA分辨率。该传感器具有与CCD传感器同样的性能，但它的功耗较低，在价格上更有竞争力。这些特性使得500万像素CIS成为手机和数码相机以及数字摄像机中成像器件的具有吸引力的解决方案。
三星公司有1/2.5吋透镜孔径，像素尺寸为2.2 m 2.2 m。该器件采用0.13 m工艺技术，增加填充系数(图像传感器的光灵敏度度量单位)50%多，保证有清晰的图像。

500万像素CIS的占位面积比其他有同样分辨率的模块要小30%。这使得照相机模块能设计进更小的手机中去。亚取样功能以30帧/秒的速率拍摄VGA质量的运动图像，拍摄更快高分辨率图像也不会出现图像质量退化。

三星还开发出用于照相手机的320万像素的CIS S5K3CIFX。像素尺寸为2.25 m 2.25 m，1/3吋透镜孔径，串行接口以加速数据处理速度。

Samsung Electronics www.samsung.com

OV9655:130万像素图像传感器

OmniVision Technologies公司日前推出用于移动设备的130万CMOS图像传感器(CIS)OV9655，具有增强像素性能和图像质量。

OV9655是1/4吋低电压CIS，提供了单片SXGA(1280 1240)照相和图像处理的所有功能。OV9655支持图像尺寸SXGA，VFA和从VGA向下到40 30的任何尺寸。选通模式允许传感器能和外接闪存或LED一起工作。

OV9655提供全帧，亚取样，缩放或各种格式的视窗8位/10位图像，通过串行照相机控制总线(SCCB)接口进行控制。所有需要的图像处理功能包括曝光控制、灰度、白平衡、色彩饱和度、色彩控制和白像素取消，噪音删除通过SCCB接口来进行编程。

OV9655的LCD定标器使手持设备制造商能把图像定标到手机的精确尺寸，不需要LCD屏上的水平或垂直缩放条，也不需要昂贵的后端DSP。此外，该传感器的DSP处理提升了图像处理功能，以增加图像的质量。

OmniVision Technologies www.ovt.com

CYIWOSC3000A:300万像素CMOS图像传感器

赛普拉斯半导体公司日前携一款高品质、低成本的300万像素CMOS图像传感器CYIWOSC3000A进军照相手机市场。这款新型传感器采用较低分辨率设备常用的1/3英寸光格式提供了高分辨率图像，从而使得制造商无需安装新的光学透镜即可实现其产品的升级换代。

该新型器件运用了Cypress的三晶体管（3T）像素技术，旨在改善低感光度（且无需增加像素晶体管的数量或牺牲图像质量）。此外，它还采用了可提供良好动态范围的Autobrite专利技术，使得同一幅图像中的明亮区和黑暗区都能够清晰地显示。

CYIWOSC3000A照相手机成像器是一款具有2048 1536像素的有源像素阵列格式的1/3英寸光格式传感器。Autobrite自适应宽动态范围允许传感器在72dB的条件下工作，从而使其能够捕获一幅场景之中的全部细节信息。该器件能够实现30帧/秒（fps）的帧速率（在满分辨率条件下）和83fps的帧速率（在640 480分辨率条件下）。它还提供了一个电子滚动快门和板载12位模拟-数字转换器（ADC）。

该传感器还实现了帧尺寸、帧速率、增益、曝光、电子摇全景、行与列的存储、线性和非线性图像、黑偏移校正、翻转和镜像等的片上可编程控制。

Cypress Semiconductor www.cypress.com

其他

CY8C24794-24LFXI：具有集成全速USB的可编程单芯片系统

赛普拉斯半导体公司日前推出可编程单芯片系统(PSoC)混合信号阵列系列的最新成员CY8C24794-24LFXI。该产品集成了一个USB2.0串行接口引擎（SIE），能够以更短的设计周期、更低的元件和材料成本以及更少的板级空间和功耗来提供精细的USB实现方案。该PSoC器件采用了Cypress公司的CapSense技术，提供了一种由简单的触敏控制器来取代机械式开关和控制器的高效解决方案。CY8C24794-24LFXI是人机接口设备（HID）的良好选择，包括鼠标、键盘、游戏键盘和操纵杆以及不间断电源（UPS）和其他PC外设应用。

CY8C24794-24LFXI包括一个全速（12Mbps）USB2.0 SIE（含有一个精度达0.25%的准确时钟和一个符合USB2.0定时规范的集成振荡器），且不需要外部晶体，因而减少了元件和引脚数目。该器件提供了4个单向端点和1个双向控制端点，以支持控制型、中断型、等时型和成批型传输以及灵活的同步处理。它提供了48个模拟输入，因此对于采用CapSense技术的膝上型电脑触摸板等应用而言，并不需要外部模拟多路复用器。除了6个标准PSoC可配置模拟块和4个数字块之外，它还提供了16Kb快闪程序存储器、1Kb SRAM数据存储器和一个至专用256b缓冲器的易用型8通道DMA（供USB SIE之用）。

CY8C24794-24LFXI采用56引脚（8mm 8mm）MLF封装。其工作电压范围3.0～5.25V，工作温度范围 40～85℃。

Cypress Semiconductor www.cypress.com

NOVO-7266P：低功耗主板

华北科技新推出一款工业主板NOVO-7266P，主频1.7GHz。该工控主板采用支持VIA C3/EDEN处理器的VIA CLE266芯片组。VIA CLE266芯片组具有良好的数据采集功能并支持高速DDR内存系统，它在为用户提供内存数据传输高带宽的同时也降低了用户的成本。其次，它的功耗低、体积小、不需风扇散热等特点使它适合那些强调系统的稳定性、安全性及低功耗、小体积的环境。VIA C3/EDEN拥有快的数据加密引擎(ACE)，并支持所有x86的指令及Windows、Linux等操作系统。 功耗方面，在标准模式下它的功耗只有5W；在节能模式下功耗不到1.8W。这一点非常重要，因为很多嵌入式平台都是要求长期不停机工作，散热风扇一旦坏掉可能会导致系统的不稳定、甚至完全烧掉系统，因此嵌入式平台大部分都要求处理器可以在没有风扇的情况下只使用散热片进行散热。

NOVO-7266P优化的PCI和ISA总线设计、良好的结构布局、先进的电源设计方案保证了系统的可扩展性和全速工作时的稳定可靠性。此外，由于其较好的运算处理能力和可扩充的网络接入功能使得NOVO-7266P可应用于铁路通信、网络安全、仪器仪表、工业自动化等众多要求速度高但功耗低的领域。

华北科技 www.anovotech.com.cn

M25PE:新型SPI标准串行4Mb闪存

意法半导体公司推出新系列高速低电压SPI标准出脚的串行闪存存储器M25PE，用于数据和参数存储。M25PE的容量有1Mb、2Mb 和4Mb，出脚和串行EEPROM保持连续性，可以灵活地进行升级，节省了设计时间。
这些新的存储器适合各种应用，包括各种消费类产品市场，计算应用如光学鼠标和PC主板，连接应用如以太网，Wi-Fi和蓝牙以及许多其它方面需要快速处理数据以及和工业标准SPI EEPROM出脚兼容的应用。

M25PE系列提供高度灵活性，256字节页写入的精细粒度，使得快速变化的数据能以最小的系统开销来存储，快速读出吞吐量，区块(64KB)擦除，以及灵活的命令架构，使得下一代有丰富特性的电子设备有较好的成本。此外，提供顶部扇区(64KB)的硬件保护和其他特性如专用的器件签名，块擦除(Bulk Erase)指令和特殊写入保护。

M25PE器件能通过标准SPI总线进行访问，具有用于数据传输的增强时钟速度25MHz。M25PE系列工作在2.7～3.6V电源电压，以降低功耗，在深度降功耗模式的电流为1 A。

M25PE 1Mb和2Mb是SO8窄体封装(150密尔)，M25PE 4Mb是SO8宽体封装(208密尔)。此外，M25PE也有5 6mm 8引脚MLP封装。
M25PE系列的工作温度为 40～85℃，数据保存大于20年，写入次数10万次。8Mb器件的时钟频率为50MHz。

STMicroelectronics www.st.com