Xilinx千兆以太网MAC核

赛灵思公司（Xilinx）日前推出用于其Virtex-IIFPGA平台器件的千兆以太网媒体访问控制器（GMAC）的IP核。

新推出的GMAC核适合千兆位通信和存储设备的开发，该核采用了运行在125MHz的一个8位千兆位媒体无关接口（GMII），可提供1Gbps的总带宽。此外，支持单速半双工/全双工操作，并与IEEE 802.3-2000标准完全兼容。它还提供了对VLAN帧和JUMBO帧（长度可达9000字节）的支持，此外还有包括统计信息收集和流量控制在内的网络管理功能。可通过独立于处理器的接口进行配置和监控。

GMAC核可用于Xilinx的Virtex系列FPGA产品，并可利用最新版本的4.1i软件进行设计。

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业内最小的双同步降压控制器

安森美半导体的CS542x系列双同步降压控制器应用范围包括：图形卡、DDR内存、多路输出电源以及计算机主板。

CS542x系列降压控制器是采用V2控制方法的双电源控制器。由共用振荡器驱动的固定频率结构可确保通道之间的180 相位差，从而减小所需的输入电容。主要为下一代先进的高功率图形处理器(GPU)和计算机主板提供电源，适合于由12伏电源供电且需要两个较低的输出电压的应用。
该控制器有两个版本，CS5421具有远程感应能力，而CS5422则具有限流保护能力。两者都以16引脚封装。为适应大电流应用的需要，CS5422还提供24引脚带熔丝引线的封装。

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意法半导体的低压64MB闪存

意法半导体（ST）的64MB闪存M58CR064支持异步和同步读操作，随机存取时间为85或100 ns，允许在任何一个存储体内同时对两个或四个相邻16位字编程。此外，还有一个可连接12V电源的独立编程电压引脚。

M58CR064工作在1.8V电源上，可驱动1.65 到3.3V范围内I/O引脚，允许连接3V主处理器。M58CR064是一个双存储体器件，其中一个存储体是48兆位，另一个是16兆位。在读取一个存储体上的数据时，可以编程或擦除另一个存储体上的数据。M58CR064C参数块位于存储地址空间的上部，M58CR064D参数块位于存储地址空间的下部。每个块可承受10万次编程/擦除循环。因为是独立的块锁定方案，所以任何块在锁定或解锁时都没有任何延迟，并对代码和数据提供瞬间保护。

为提高数据安全性，芯片包括一个128位保护寄存器和保护块，符合公用闪存接口标准和JEDEC命令集,采用TFBGA5封装。

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摩托罗拉新型语音和数据处理引擎

摩托罗拉新型语音和数据处理引擎ComStruct CPCI/C6410专为满足弹性多信道应用中的数据流和处理需求而设计，其应用范围包括3G无线网关、语音存档以及信息发送、电话会议和传真等增值网络业务。

ComStruct CPCI/C6410采用8颗TI公司的TMS320C6203数字信号处理器(DSP)，都配备16MB SDRAM内存。通信处理器采用摩托罗拉的MPC8260控制器，并支持192MB的SDRAM内存和4MB闪存。该器件采用的BiFIFO链路作为高带宽数据路径可以加快判定进程并缩短数字DSP和通信处理器之间的延迟时间。

如用作语音和数据处理引擎，引擎的设计最多可以提供160条信道的G.723.1或 G.729压缩与回波消除。如用于无线网关解决方案，则该引擎可在单个CompactPCI插槽中实现超过128信道GSM-AMR代码转换(包括成帧和回波消除)或超过90信道EVRC代码转换。

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大功率降压DC-DC控制器

Linear公司的LTC3717是一个大功率输出降压同步控制器,可在低输入电压下工作，无需辅助的5V输入。降压控制器通常是采用一个额外的5V电源来做门驱动，或使用一个昂贵的低阙值MOSFET。LTC3713集成了一个DC/DC降压变换器已产生它自己的门驱动电压。这种方法仅需使用一个较便宜的无需5V电压驱动的N沟MOSFET，从而比使用亚逻辑门驱动的MOSFET提高了5%的精度，并且无需2个电源。芯片采用24脚SSOP封装，负载电流2至20A时，转换输入电压范围1.5至3.3V，输出电压低达0.8V。该控制器适于电信卡、总线终端控制、企业系统、路由器、服务器等应用。

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半导体IC

飞利浦双信道DVB-S/DSS接收器

飞利浦半导体可嵌入两个DVB-S/DSS信道解码器的集成电路-TDA10093HT主要用于在亚洲制造和组装的新一代卫星机顶盒，可大幅降低卫星广播系统、机顶盒和电视的系统成本。

该芯片可用于DVB-S和DSS(数字卫星系统)接收器、带接收器功能的时间转换盒和机顶盒，可实现画中画、观赏和录制及个人视频录像机功能和特性。

TDA10093HT采用小型TQFP100封装，每个信道相互独立，并可通过I2C总线编程。

该产品包括8位动画模拟到数字转换器，每个信道还有一个变速B /QPSK相干解调器和前向纠错功能。两个信道都是并行传输，也可在其中一个信道同时进行串行传输。

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Microchip低压差线性稳压器

Microchip TC1315低压差稳压器在业界同类产品中压差电压是目前最低的。该500mA线性稳压器具备固定(3.3V或5.0V)或可调节输出电压的特性。

TC1315采用小型MSOP-8和SOIC-8封装，只需一个低成本、小型陶瓷输出电容器就可实现稳定性。适用于笔记本电脑、PDA、手机和呼机、台式电脑、计算应用、机顶盒、光纤模块、条码扫描仪、照相机、摄像机及其他使用CPU、DSP、微控制器和微处理器的应用。

TC1315的典型静态电流为120 A，关闭模式可进一步降低电流至0.01 A，500mA时的典型压差电压仅为140mV。

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国半高速模拟/数字转换器

美国国家半导体的ADC10D020 是一款双通道、低功率模拟/数字转换器。若以20 MSPS 的取样率操作，该器件可将模拟信号转为10位分辨率的数字信号，只需一个3.0伏的电源供应器，典型的功率消耗只有150mW。具有80dB的通道隔离度，可以避免受到串音干扰。此外，设有偏移校正功能，可将偏移错误减至不超过1个最低有效位 (LSB)。

该产品采用"二进制补码"或二进制格式时均可提供多路转换及并行输出，可以发挥较大的灵活性。ADC10D020适用于 IQ 解调电路，处于断电模式时只耗电1mW，处于待机模式时，耗电27mW 。芯片采用48引线TQFP封装。

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飞利浦单晶片多格式音频器件

飞利浦半导体的高度集成固态音频系列产品AA775x系列采用Nexperia数字音频平台(DAP)结构，适合功能先进、高度灵活且成本较低的因特网音频产品，如个人MP3播放器、汽车音响系统、便携式可升级CD播放机、闪存卡、因特网广播以及简易自动点唱机等。

新产品采用LF BGA封装，大小只有15mm 15mm，功耗很低，可支持MP3、AAC和微软WMA等立体声音频信号解压算法。SAA7751和SAA7750都面向可现场升级的CD播放设备。SAA7753可降低MP3解决方案的成本，并拥有内置ROM。

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安森美FST系列逻辑器件

安森美半导体的快速切换技术（FST）系列器件适用于多处理器/共用存储系统、高速总线连接、站点至笔记本接口、中继替换以及高速存储等应用。

74FST3xxx系列的五个器件具有与TTL兼容输入的CMOS，因具有低导通电阻，可连接输入与输出而不产生额外的接地跳动噪音或增加传输延迟，为计算机、通讯及工业市场的用户提供总线切换、带电交换隔离及电压变换等功能。

五个器件采用0.6mm的硅栅CMOS技术，速度极快（一般为250皮秒），而通过一个接通开关的延迟时间几乎为零，器件有SOIC、QSOP及TSSOP三种封装。

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快捷TruTranslation总线开关

快捷半导体推出的8种带TruTranslation电路的高位数FST总线开关能连接5V输入至3.3V输出。采用TruTranslation电路，消除了在高阻抗、高频率、快速脉冲转换过程中形成的电荷积累，可保护CPU总线、存储器模块和ASIC，避免出现过压失效的问题。

TruTranslation在比较电路中加入了电压参考和电流放大器，可以监控电压转换过程中的电荷积累。当电荷积累超过参考电压时，比较电路就会启动电流放大器，为俘获电荷造成一条到接地端的放电信道。

快捷半导体先推出的4到20位和可组合的器件包括：FSTD16450、FSTD16861、FSTUD16450、FSTD3125和FSTUD32450，以SOIC、SSOP、QSOP、TSSOP和BGA形式封装。

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TI的无电感降压型充电泵

德州仪器(TI)的第一款降压式充电泵TPS6050x主要面向PDA和网络音频播放器等低压应用。具有高输出驱动和内置保护特性，可节省板卡空间和系统成本。

TPS6050x降压充电泵可提供范围为0.8-3.3V的稳定输出电压，输入电压范围在1.8-6.5V之间，其低静态电流仅为40微安。此外，只需要4只小型陶瓷电容器即可构成一个完整的高效能充电泵功率转换器。该降压充电泵工作效率与电感式buck转换器相近，并具备针对线性稳压器特性而提供的易用性。

充电泵能够使负载在关机期间与电池隔离。其它保护特性包括软启动、Power Good输出电压监控以及过温和过流保护等。器件采用10引脚MSOP封装。

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快捷的TinyLogic低功率逻辑器件

快捷半导体公司日前推出TinyLogic超低功率逻辑器件系列产品,其功耗比目前的低电压逻辑IC低50%。

这种新型TinyLogic超低功率系列逻辑器件包括34种器件，最先发布的是四个单门逻辑IC，包括NC7SP04反相器和NC7SP08 与门。此外，新系列同时包括具备可配置功能的NC7SP57及NC7SP58，可任意配置为六种双输入门之一。所有新器件都采用了MicroPak和SC70 封装。

快捷面向要求更高速的应用设计首先提供了四个型号的TinyLogic超低功率器件，即NC7SV00、NC7SV02、NC7SV04和NC7SV125。该系列器件在Vcc由0.9到3.3V之间操作，提供的速度较现有技术高25%。TinyLogic超低功率产品使设计师可在需要时在指定位置加设逻辑功能，可以避免长距离的PCB走线，简化PCB改动。

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带高温接口保护的锂电池充电器

Linear公司推出的LTC4050是一种带电热调节器接口的独立锂离子单电充电器。电热调节器接口可以感应电池的温度，并在电池温度超出0到50度范围时延缓充电。充电电压准确度高达1%，并具有可调充电电流和和可调充电终止定时器。该器件可组成一个完全的锂离子电池充电器，无需微控制器接口。还可自动探测和报道适配器情况，插入新电池，无需额外的检测电路。

LTC4050输入电压为4.5至12伏。精确的电流限制允许标准的AC/DC适配器作为输入源。4.1v或4.2V输入电压在保证1%的精度时，可调充电电流能达7%的精度。芯片采用10脚MSOP封装。

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分立器件

IR联合封装IGBT

国际整流器公司(IR)的M系列600V定位可短路联合封装IGBT/FRED器件适用于低于2马力的工业及家电电机驱动器。器件的饱和压降(VCE(on))比上一代定位可短路器件低18%。在50%的循环工作状态暂载率下，较低的饱和压降降低了25%的传导损耗。

M系列联合封装IGBT包括IRG4BC15MD、IRG4BC20MD及IRGBC20MD-S。 在100℃时，该系列器件可提供低至1.85V的VCE(on) 值，并在全15V栅驱动 (VGE) 输入时，具有10微秒的可短路能力。IGBT与HEXFRED超快、超软恢复反并联二极管联合封装。二极管恢复功能减少或省去了缓冲元件，同时可降低开关损耗、噪音及电磁干扰。

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业界首批10伏特肖特基整流器

安森美半导体推出了采用低电压肖特基技术的10伏特电源整流器。

MBRM110E/L、MBRA210E/L和MBRS410E/L均为低正向电压（Vf）肖特基整流器，采用表面贴装封装。这些1安培、2安培和4安培二极管适用于便携和无线系统、电脑、打印机、电池管理及保护系统、电源和通讯系统。

该公司提供采用E（低泄漏电流）型和L（低正向电压降）型配置的10伏特器件。E型器件可实现低正向电压和低泄漏电流间的最佳平衡。L型器件具有较低的Vf额定值，可减少传导损失。在采用MBRS 410LT3的情况下，电流为4安培时Vf的最大值为0.225伏特。

MBRM110采用POWERMITE封装,MBRA210采用SMA封装，MBRS410采用SMC封装。

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Molex内置防尘盖的插座

Molex内置防尘盖的MOD-Clip、USO II和DataGate插座是新系列的工作站插座产品。内置防尘盖系列插座具有一个弹簧承载的内置防尘盖，在插入和拔出跳线插头时，防尘盖可以自动缩进和弹出。此外，其独有的弹簧支撑的"门"保证了跳线插头绝不会只插入一部分，影响稳定的信息传输。

此系列内置防尘盖插座允许单手插入跳线，使用简便。另外，在每次连接/断开时，门会擦净针脚，可以全面防止尘土和杂质进入连接器，使插座获得最大的保护和保证可靠的信息传输能力。

Molex内置防尘盖的插座外观紧凑（高21毫米 x 宽21毫米 x 厚26毫米)。在一个标准尺寸的长方形墙上面板中，可以容纳最多6个插座；在一个配有防尘盖的标准尺寸的正方形墙上面板中，可以容纳最多4个插座。其密度相当于传统插座的两倍。这一系列插座符合TIA-568A/B超五类和六类传输规范。

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通信与计算机

ST的低功耗小尺寸以太网收发器

意法半导体（ST）的0.18微米8端口快速以太网收发器芯片STE800P尺寸仅为12 x 12mm，功耗每端口仅180毫瓦。芯片基于控制阻抗驱动器（CID）收发器核心--PHYreIce技术，允许设计更高密度的以太网交换机，降低了每个端口的系统成本，提高了网络的可使用时间。

封装采用180引脚LBGA，支持150米5类非屏蔽双绞线铜缆的快速以太网连接，包括8个全双工10BASE-T/100BASE-TX快速以太网收发器。

STE800P的核心电源电压为1.8V，变压器中央抽头和数字接口工作在2.5V或3.3V上，允许直接连接ASIC设计，并支持电路上测试JTAG扫描链。

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10Gbps的以太网物理层收发器

三菱电机的物理层收发器M69850系列遵循10Gbps以太网规格（IEEE802.3ae），可以与10Gbps的光通信用外部调制器集成型半导体激光等组合使用。

此系列产品在单个芯片中集成了遵循IEEE802.3ae的物理层功能，还集成了用来收发10Gbps电信号的模块、代码转换和速度转换模块以及3.125Gbps 4通道的电信号收发模块。

该产品在制造技术中采用了SOI技术，使各元件之间绝缘，增强了在工作时抗电机噪声的能力。另外，在打开电源的状态下插拔连接插头时的承受能力也得到增强。

该产品使用196引针的BGA或者是201引脚的FBGA封装。

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传输速度为120Gbps的光互连模块

美国TeraConnect公司的T48终端连接器系列光互连模块传输速度为120Gbps,其结构为48信道 2.5Gbps。

产品分为传输模块和接收模块两种。传输模块中48个垂直共振腔面射型激光器(VCSEL)呈二维阵列嵌入。驱动IC包括电源管理功能及差动（CML）接收功能。该器件采用GaAs技术生产，配备了50 的终端元件。接收模块同样集成了48个PIN的二极管，将阻抗前置放大器及后置放大器的管理功能、增益设定功能等集成在单芯片上，采用SiGe技术生产。

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科胜讯单片电缆调制解调器

科胜讯的CX24943芯片为系统化单片(SoC)数字电缆调制解调器产品，该产品基于前一代CN9414单片电缆调制解调器，采用了CMOS工艺与先进的封装技术。

该芯片包含了嵌入式媒介独立接口(MII)的IEEE 802.3 10/100 MAC功能，提供家庭网络产品，包括HomePlug电源线与HomePNA电话线网络设备等的直接连接。该产品同时内置了一个USB 1.1收发接口，可以简单地达到即插即用的安装功能，而主机接口则可以用来满足IP电话应用需求，这个器件同时也符合IEEE 802.11b与802.11a无线网络标准。

CX24943电缆调制解调器同时集成下传与上载物理层接口(PHY)技术，第六代的物理层下传接收器包括可以接受直接IF信号(44或36MHz)的10-bit模拟数字转换功能以及具有Annex A、B与C前向错误校正的4/16/64/256 QAM解调器。CX24943芯片同时内含11-bit数字模拟转换功能，可以符合EuroDOCSIS与数字视讯广播(DVB)应用的65MHz上传带宽需求，并拥有QPSK/16 QAM脉冲串式上传调制功能。

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测试测量

AOIP的Calys 10多功能校准器

法国AOIP公司研制的Calys 10多功能校准器具有坚固的保护机壳，能够测试和模拟各种类型的温度传感器，测量1~1,000巴的压力，精度达到工业级标准 0.2%。并能够以9种不同的语言发送和打印报告。

工艺流程中的所有控制器、阀门、记录器、仪表、和其它设备现在都可以利用Calys 10校准器进行监测。测量和模拟可以同时或独立进行，以双显示屏读出数据。校准器用途包括直流电流测量和数据发送，以及使用25种不同的电阻式热探测器和热电偶测量和模拟电阻或温度。有内置软件，设定测量方法、编排校准程序和打印报告都非常方便。

这种仪器拥有多方面的功能，可应用于加热炉或校准槽的管理，现场自动校准发送器、仪表或温度测量系统等。

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其它

IR新版照明镇流器设计软件

国际整流器公司(IR)推出了镇流器设计软件2.0版本。IRPLBDA2软件只需5个步骤，便可输出完整的镇流器设计，并附带原料清单及示意图。镇流器设计软件能够将产品上市时间由数月缩短至几周。

该镇流器设计软件利用全集成IR2156、IR21571及IR2159等600V全保护镇流器控制集成电路，将镇流器设计全面自动化。可应用于调光及非调光镇流器、直管型及紧凑型萤光镇流器，它还支持串联、并联及双镇流器萤光结构。

该设计软件支持36种灯管及7种不同的镇流器结构，并允许用户增添新的灯管类型。该软件提供频率、电压、电流及元件值等20多项参数选择。它还包括一个电感计算器，有助于设计电子镇流器所需要的电感器。 http://www.irf.com/lighting/

ST的USB闪存卡书写器开发工具

意法半导体（ST）推出了一整套开发工具，提供一个允许设计人员快速开发可插入PC机USB端口的低成本闪存卡书写器解决方案，使最终的卡书写器可以有一个或多个卡槽，无需ASIC或外部编程或数据存储器。

ST92163-DEMO/MS开发工具基于12Mbps的USB微控制器ST92163，包括器件固件、一个测试板以及原理图，并提供对Windows和Macintosh操作系统内核驱动器的支持。基准设计可连接主流的闪存卡形式，如Compact Flash、SmartMedia、SD、MMC、Sony Memory Stick，以及NAND闪存芯片。

采用ST92163-DEMO/MS开发的产品可用作支持主流闪存基于USB的PC外设，以便写入或读取电子图像、数字音乐文件、程序和数据。

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半间距微型扁平封装的光耦合器

快捷半导体为光耦合器推出新型半间距、微型扁平封装。这种半间距、微型扁平封装有四个间距为0.05英寸(1.27 mm)的表面安装引脚，其占位面积比四引脚双列表面封装少61%，适合电信、功率转换及工业控制等需要小尺寸元件的产品使用。HMHA281、HMHA2801及HMHAA280光耦合器是首批采用这种半间距、微型扁平封装的器件。

快捷的HMHA系列光耦合器包含一个砷化镓红外发光二极管(直流输入)，驱动硅光电晶体管。正向电流为5mA时，HMHA281电流传输比 (CTR) 为50-600%，HMHA2801的CTR为80-600%。HMHAA光耦合器包含两个反向并联的砷化镓红外发光二极管(交流输入)，驱动一个硅光电晶体管。正向电流为 5 mA 时，HMHAA280的CTR为50-600%。

HMHA281、HMHA2801及HMHAA280光耦合器采用卷带包装。所有全间距及半间距的微型扁平光耦合器都已获得BSI、CSA、UL及VDE认证。

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赛普拉斯CPLD样机开发板

赛普拉斯半导体针对该公司Delta39K系列CPLD产品及其它可编程器件的样机开发板可以为工程师提供经济高效、基于PC的系统，用以评估现实环境中实际硬件的设计。

Delta39K/Ultra37000样机板包含一个10万逻辑门的Delta39K器件和一个拥有256个宏单元的Ultra37000 CPLD。WarpISR编程工具包（CY3620R61）使用户能够通过应用样机板、ISR编程软件、一根UltraISR编程电缆和一台PC机实现对Ultra37000V、Delta39K和PSI（可编程串口）可编程器件进行编程。WarpISR编程工具包及其他开发包将赛普拉斯Warp开发环境或ISR软件集成到样机板上，用户可得到一个从设计到硅化的完整设计流程，在一台台式PC机上即可完成。

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