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台湾半导体产业现状与展望
A Review of Taiwan Semiconductor Industry
台湾半导体产业发展历程
我国台湾地区的半导体产业始于1976年,当时台湾工研院电子所派遣了十数位专家到美国去取经。到1980年,台湾工研院电子所联合民间资金创建了联华电子公司,主要生产4英寸技术的3.5微米IC,成为台湾第一家IC制造商。

1987年台积电公司诞生,该公司由工研院电子所的团队联合民间资金共同创建,主要生产6英寸2微米工艺IC。同年还成立了华邦电子公司。台湾半导体产业进入成长期。

到1992年,台湾的宏基公司与美国德州仪器公司合资成立了德基电子公司,主要生产内存芯片。1994年,工研院电子所又联合官方和民间的资金成立了世界先进公司,主要也是从事内存的制造。但这家公司不仅进行制造,还涉足了设计领域。此后,随着晶圆代工产业的发展,台湾半导体业开始进入扩张期。这些半导体公司的设计部门逐渐独立出来,促进了台湾IC设计业的发展。

到2000年,台湾共有140家IC设计公司、15家晶圆制造公司、48家封装公司、37家测试公司以及众多的相关企业。相应的配套如货运、海关、科学园区等也逐步完善起来。


台湾IC业现状


台湾已经在全球半导体产业中占有举足轻重的地位。2000年,在需求方面,台湾占全球半导体市场(2078.92亿美元)的7.76%、全球IC市场(1806.27亿美元)的8.93%,台湾IC市场需求占亚太市场(461.926亿美元)的34.9%。在供给方面,台湾的专业代工制造业占全球的76.8%,封装业也排在全球首位,设计业排第2位,制造业排第4位,制造业的产能占第3位。从产品上讲,台湾的IC整体产值在全球排第4位,DRAM和SRAM排第4位,Mask ROM排在首位。

现在台湾的硅谷--新竹科学园区的主要产业包括半导体(62%)、电脑与周边(22.9%)、通信(5.5%)、光电(8.7%)、精密机械(0.8%)和生物技术(0.1%),总产值达到了9239亿新台币。

台湾的晶圆代工业在1998年占全球的51.6%,1999年为64.6%,到2000年就达到了76.8%。台湾的DRAM业在1998年占全球的11.8%,1999年为14.7%,到2000年达到了15.3%。从这两组数字可以看出台湾半导体产业发展之迅速。

到2001年上半年,台湾的IC产品组成为:微电子元件与逻辑器件占47.0%,模拟器件占2.4%,存储器占了50.6%。从应用分布来看,信息技术领域占67.0%,通信占10.0%,消费类电子占19.9%,其它占3.1%。从客户分布来看,台湾本地占52.8%,北美占7.5%,欧洲占8.7%,日本占10.5%,我国香港和内地占15.4%。

台湾地区的IC设计业发展迅速,现在已经成为美国之后的第二大IC设计重镇。


台湾2001年IC业产值预估


2001年受国际大环境的影响,台湾省的IC业也受到了很大冲击,IC业有较大幅度的下滑。

2001年影响台湾的IC设计业产值的主要因素有:全球经济走缓,景气持续低迷;PC及通信产品库存消化的快慢;存储器芯片价格持续滑落;芯片组、光驱IC、消费性IC和网络芯片的出货情况以及拓展内地等新兴市场的状况。估计2001年台湾IC设计业产值将从2000年的1152亿台币增至1192亿台币,增长幅度为3.5%。

2001年美国经济增长趋缓,全球电脑出货疲软,台湾IC制造工厂产能利用率下滑,DRAM价格跌势不止。预计台湾的IC制造业产值将下滑35.2%,从2000年的4686亿台币降到3037亿台币。

台湾的IC封装产业由于晶圆代工产能利用率下降、IC产业衰退、海外IDM定单持平及先进封装需求持平,估计产值将下跌18.7%,从978亿台币降到795亿台币。IC测试产业产值将从328亿台币降到235亿台币,降幅为28.4%。


台湾IC产业的未来


台湾的半导体产业之所以会如此成功,主要是由强大的制造业为中心,再带动设计、封装测试与其它外围产业的繁荣,彼此配合支持,相辅相成。台湾的专长是成本优势、弹性运营和良好的生产规划及优秀的人才。台湾IC产业以PC及消费类外销产品为导向,产品具有价格竞争力。这些都是台湾的优势。但台湾的产品类型相近,创新能力不足,还只是技术的跟随者。台湾厂商无法掌握市场规格,高频、无线通信等领域的技术人才不足。台湾的半导体业也面临挑战。

未来几年半导体产业的技术发展将有下面几个趋势:晶圆厂进入12英寸时代;新型存储器标准将激烈竞争;SoC设计业将快速成长。在产品和应用上,PC产品所占比例将逐步缩小,新型应用快速发展。台湾半导体业必须在这几方面抢得先机。

2000年末以来,美国等发达国家经济出现下降,而我国内地市场仍保持快速增长,内地的半导体产业也迅速发展。台湾半导体业在内地的投资逐渐增多。如果把内地庞大的市场和资源与台湾的技术和经验结合起来,将是两岸一个巨大的机遇。两岸半导体产业增加合作,共同发展,将成就双赢的局面。

(本文根据创意电子公司总经理石克强先生在日前举行的"台湾半导体日"上作的报告整理,未经石先生审阅。)

         
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