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| 2003年中国半导体市场回顾与展望 |
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Review of China IC Market in 2003
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■赛迪顾问半导体咨询事业部总经理 韩毅荣
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随着全球计算机、手机、消费家电等电子整机产品的生产制造越来越多地转向中国大陆，中国上游半导体器件的市场需求在逐年增长；同时由于全球半导体产业的新一轮调整使中国成为近三年来的投资热土，中国的半导体市场成为全球市场的亮点。近5年来，中国半导体市场规模迅速扩张，但由于受全球半导体产业低谷的影响，中国半导体市场也经历了2001年的增幅下跌及2002年的恢复期。2003年是市场加速增长的一年，也是市场真正走出产业低谷影响的一年。2003年中国半导体市场增长达到了40%左右，高出2002年12个百分点，市场规模首次突破2000亿元，占全球半导体市场的份额接近20%。
回顾2003年，中国半导体市场在IC产业链、IC应用及供求关系方面存在以下的特点：
1.自主知识产权的IC设计产品大量面市，国内IC设计业取得了突破性的发展
2002年全国集成电路设计企业共389家，销售额上亿元的企业只有7家；2003年设计业继续蓬勃发展，截止到年底全国共有集成电路设计企业450家以上，销售额上亿元的设计企业超过10家，个别企业销售额突破5亿元。另外由于IC产品的设计开发周期一般为18个月，因此在国家18号文的鼓励下，2001年国内新成立的大量IC设计企业经过两年的产品开发期，基本在2003年都推出了自主知识产权的IC产品，并且有了一定的销售额，自主知识产权IC产品的大量面市提升了产品的附加值。
2.半导体投资热度不减，IC制造产能逐渐释放
在上海中芯国际等有代表性的芯片制造厂相继投产之后，2003年众多集成电路生产线项目仍在各地争相展开。中芯国际在北京投资12英寸芯片制造厂，厂房正在建设之中；海尔集团与泰国正大、韩国Hynix在青岛共同投资2.7亿美元建设一条8英寸芯片生产线；世界最大的芯片代工企业台积电正式落户上海松江，展开其总额达100亿美元的大陆投资建厂计划。此外，还有6个6英寸芯片生产线项目于上半年分别在上海、无锡、常州、南京、沈阳、西安等城市上马，2003年半导体投资总规模与历年相比有增无减。另外，2001年以来启动建设的许多生产线在2003年陆续建成投产。6月份中纬积体（宁波）有限公司的6英寸芯片生产线首先建成投产；紧接着上海先进半导体与和舰科技（苏州）有限公司的两条8英寸芯片生产线在8月份相继投产，产能达到月投3万片；中芯国际也增资4亿美元投入生产线的扩建，扩建完成之后的生产能力将达到每月6万片。2003年中国集成电路芯片制造业的产能正在逐渐释放。
3.数字消费类IC市场增势强劲，数字电视成为消费类IC焦点
随着国家在规划方面的推进，数字电视及为模拟电视接收数字信号的机顶盒成为市场的焦点，处于产业链各环节的企业频频出动，新一轮的消费IC产品市场竞争也更加激烈。除了飞利浦、松下、三星等在消费类IC领先的国际巨头纷纷加大产品的推广力度外，不少国内整机和IC企业也将数字电视看成取得核心技术突破的契机。在经历了从小屏幕到大屏幕，再到超平面、等离子显示，核心芯片技术一直受制于人之后，更多国内企业希望在数字电视全面挑战模拟电视的过程中摆脱这种境遇。目前，数字电视芯片的自主设计和研制开发也被作为国产数字电视研制开发及产业化专项中极其重要的一个项目。夏华与国内芯片设计企业威斯达合作推出的"炎黄一号"国产数字电视就表明了国内企业努力寻求突破的信心。
4. 64位CPU及信息安全芯片跳上桌面系统，成为计算机类集成电路市场中的新面孔
64位CPU芯片自从诞生以来一直是大型服务器、工作站的核心处理器，但2003年下半年，AMD面向个人桌面电脑推出了Athlon 64处理器，向占据市场主流十多年的32位处理器内核发起了挑战。另外，信息安全产品市场在国内是一个高速增长的新兴市场，但几年来中国信息安全产品大多集中在网络安全产品上，桌面安全领域却很少涉足。但2003年桌面安全芯片开始进入市场并显示出了巨大的市场潜力，IBM和微软将安全芯片嵌入到计算机主板上，而紫光也通过USB接口给桌面电脑加上了安全子系统。64位CPU及信息安全芯片双双进入桌面系统是人类社会对计算性能更高要求的必然结果，同时它们的出现也是2003年集成电路市场中的一个新特点。
5. NAND FLASH供不应求、价格连续上涨成为2003年半导体市场的一个突出特点
2003年一季度，全球主要半导体存储器厂商三星电子、东芝及瑞萨科技等加大了NAND Flash的生产，使得NAND Flash一度时期供过于求、价格下滑。二季度由于厂商过分高估SARS疫情对市场的影响，有意降低了Flash的产量，但由于疫情对全球消费电子市场影响并没有厂商起初预期的那么大，数码相机、闪存以及MP3等数字消费类产品市场需求增长超常，而占数字消费产品成本最高的NAND
Flash芯片库存不足，三季度开始缺货，市场价格连续上涨，这使其成为2003年芯片价格变化中的一个特例。
展望未来，中国半导体市场呈现以下几大趋势：
1.中国的IC设计业将从量的增长向质的提升过渡
虽然2003年中国国内设计企业数量持续增长，目前已经达到了将近450家以上，但是客观的说，其中泡沫成份居多。从全球范围来看，美国的IC设计企业不到300家，中国台湾地区的IC设计企业也只有130家左右。根据国际IC设计业的发展经验，中国IC设计业在经过了初创期的繁荣之后，同样也将经历从数量到质量的转变。因此，随着市场的进一步规范和竞争的加剧，IC设计企业之间的兼并和淘汰将是产业发展的必然趋势。
2.芯片制造产能全面释放，中国大陆将成为全球主要的芯片制造基地之一
随着中芯国际（北京）、台积电（上海）的建成投产以及中芯国际（上海）、和舰科技（苏州）、上海先进、上海宏力半导体扩产或达产的完成、中国芯片制造业的生产能力正迅速扩大，未来3年内投产的8英寸以上的芯片生产线将达到10条，每年8英寸晶圆的产能将接近400万片，预计年产值将达到300亿元以上。在国内外市场需求趋旺的有力带动下，中国芯片制造业的产能将快速释放。未来中国芯片制造业无疑将是世界范围内增长最快的地区，而中国大陆也将很快成为世界主要的芯片制造基地之一。
3.市场的低成本竞争要求SoC/SIP在未来的市场应用中扮演主角
消费电子产品尤其是新兴产品市场的全面启动，往往得益于整机产品价格下降至一定价位。而在新兴消费电子产品成本中IC占有不小的份额，因此整机市场的增长要求将迫使IC产品只有不断降低价格才更具竞争实力，而SoC/SIP的广泛应用使得新兴消费类IC成本下降成为可能。在消费类IC领域，尤其是DVD、数码相机、HDTV等产品中SoC/SIP将成为未来趋势。
4.IC卡芯片将成为半导体市场增长的新亮点
2004年国家正式启动第二代身份证项目, 10亿张IC卡身份证将在几年的时间里发行完毕，这将为IC卡市场带来几百亿的商机；EMV标准的出台将带动中国约6亿张银行磁条卡向IC卡的升级；同时未来几年电子智能标签等新应用也都将推动IC卡市场的快速发展。中国金卡工程的深入开展使得IC卡芯片成为中国半导体市场中迅速增长的新亮点。
5.数字电视系统及汽车电子产业将成为拉动芯片市场增长的新一轮牵引力
广播电视系统从模拟向数字的过渡为HDTV及机顶盒等产品创造了广阔的市场空间，这将带动嵌入式CPU、MPEG及存储器等芯片市场的新一轮增长。同时中国汽车的产量以30%的速度在增长，汽车电子产品的市场增长率已达到了40%以上，因此这也将成为芯片市场增长的新引擎。
6.3G的启动将为通信类芯片市场带来新契机
2004年中国将开始建设3G网络，3G的启动对于通信类芯片市场的带动不仅仅在于局端网的建设需要大量的通信设备，更重要的是它将带动用户端无线终端设备的升级更新，大量的无线设备为RF、基带、通信处理器等芯片提供了广阔的市场需求空间，必将为通信类芯片市场的增长推波助澜。
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