功率半导体封装领域在业界一直没有很大的吸引力，也从未能产生大量利润。然而，所有这些可能都会很快改变，特别是在需要高成本新封装方式的高端功率半导体产品领域。

在新的经济复苏过程中，许多类型功率半导体封装产品的需求都将急剧增长。对于能够抓住这些机会的封装厂商，这将会为他们带来较高的收入。随着业务改善，以及模块和分立功率半导体制造商寻求更多的外部合同封装厂商，功率半导体封装市场将会成为外包市场中的下一个热点。

功率半导体封装外包预测

随着市场从2001年的灾难性衰退以及2002年的低迷中走出来，iSuppli 公司预计全球半导体行业下一轮增长将从2003年开始。从2001年到2006年，半导体市场总营收的复合年度增长率将达到8.3%，到2006年时半导体市场总营收将增长到2254亿美元，如表1所示。

预计2001-2006年期间，功率半导体营收的增长速率将会高于整个芯片市场的增长速度。从2001年到2006年，功率半导体器件销售将以10%的复合年度增长率（CAGR）增长，到2006年时将达到267亿美元。如表2所示。

对电源和功率器件有严格要求的蜂窝电话、数码相机、视频游戏台、等离子显示屏以及其它消费电子产品近期的增长趋势非常明显。

功率半导体封装业务预测

预计与功率半导体封装相关的营收增长速度将高于整体功率半导体市场的增长速度。功率半导体器件封装业务指的是与封装有关，或者与封装服务和封装材料相关的业务。预计功率半导体营收2001-2006年的复合年度增长率将为15%，到2006年将达到67亿美元，如表3所示。

功率半导体封装市场预测

在许多最先进的设计中，封装在功率半导体器件总成本中占的份额不断增加。通常情况下，封装成本约占功率半导体产品总成本的约20%，但是不同产品的变化范围很大。在最先进也是增长最为强劲的功率半导体产品中，封装在器件总成本中占有相当大的份额。在蜂窝电话中使用的有些微型分立功率器件中，封装可能占了器件总成本的大部分。

功率半导体器件营收增长的大部分将来自高价值的ASIC、模拟/混合信号器件和其它更新型的IC，这些器件通常采用更先进和成本更高的封装技术，如BGA、片芯级封装（CSP）、晶圆级和倒装片封装等。

功率半导体封装外

功率半导体器件封装外包业务的增长速度将快于功率半导体封装市场本身。iSuppli预测功率半导体封装市场 2001-2006年的复合年度增长率为36.6%，到2006将接近17亿美元。在2006年17亿美元的市场中，功率半导体封装外包业务将占功率半导体封装总市场的近25%，而2002年时这一比例仅为10.9%。表4和图1给出了iSuppli对功率半导体封装外包业务的增长预测。

iSuppli 认为功率半导体封装外包业务将发展成为功率半导体封装市场中的重要部分。此类外包业务在整个功率半导体封装市场中所占的份额将从2002年的10.9%增长到2006年的25%。图2对比给出了iSuppli对整个功率半导体封装市场的预测以及其对功率半导体封装外包业务的预测。

功率半导体封装外包业务预测

在整个行业不景气的情况下，大多数功率半导体器件制造商的内部资本支出被大大削减了，其中包括在封装业务方面的支出。目前的封装生产能力处于供大于求的状态，但iSuppli认为，随着行业复苏过程的启动，这一情况将会很快改变。此外，随着大多数半导体制造商不断加大封装以及其它业务的外包，独立的封装厂商将会获得新增加业务的主要份额。

因为半导体行业更集中于产品开发和营销，而不是制造和组装，因此封装外包是合适的。而且封装外包提供了第二封装生产能力，这也是另一个主要优势。此外，封装厂商还可以通过与多家客户合作来实现更大的规模经济效益。

因此，iSuppli认为以百分比来讲，功率半导体封装市场增长最快的年份将在2003和2004年。功率半导体市场的快速增长，以及功率半导体生产厂商内部封装生产能力的缺乏，都会推动这一领域中外包业务的快速增长。

尽管功率半导体封装市场缺少其它领域那样的魅力，但iSuppli预测，迅速变化的市场形式会导致未来几年里功率半导体封装市场和功率半导体封装外包业务的快速增长。