COM Express

COM Express 由PICMG组织所提出， 是第一个开放式的计算机模块规格，在PICMG中称为PICMG COM.0。一个以 COM Express为基础的系统由两个元素 组成，其一是Computer on Module（COM）模组，另外一个重要的元素是载板。需要载板的客户可以根据自己的需求来设定功 能 。目前市面上常见的COM模块包含ETX、COM Express、DIMM PC和SOM-144。

目前COM模块和载板市场成长的趋势非常强劲，年复合成长率为16.9%，2010年整个市场总值将达到3亿5千万美金。如果将ETX和COM Express分开看，ETX成长会渐渐趋缓，COM Express成长则比较快速，预计到2012年COM Express的产值将逐渐超过ETX。因为嵌入式电脑市场竞争非常激烈 ，大多数的厂商会面临成本控制的压力，这种情况下，产业分工日益细化。OEM厂商 将设计重心集中在IP系统上，主攻载板设计，CPU部分由COM厂商完成。这样整体的开发时间会减少很多，通常三个月就可以开发完毕，这是市场竞争激烈时非常好的模式。此外，Core module的大量使用也可以提高产品的品质和良率。

对于OEM厂商来说，市场会不断推出各种功能和各种等级的COM模组规格，使OEM厂商的底板不需要变换，只需在底板上用到最新的计算机模块，就可以简单地做到整个系统升级的效果。

表1：COM Express连接器信号规格（略）

COM Express模组规格

COM Express是基于越来越高速化需求的序列差分讯号所发展出来的规格，其中包括：PCI Express、SATA、USB2.0等讯号，这些讯号通过AB和CD两个连接器传导到载板上。
COM Express连接器中讯号分为5种，如表1所示。这5种规格是基于未来升级的考虑，目前大多数的COM Express供应商提供最多的是第二种类型，此类规格中保有PCI总线和IDE，可以让用户能够在过渡期中应用到COM Express产品。

COM Express标准化分为两个部分，一个是Core module规格的标准化，另外就是载板的设计规范。目前PICMG还未对此提出正式规范，没有可以依循的公开标准。客户依据不同公司的产品设计出来的底板彼此之间很难兼容，而不相容的底板很难在市场上找到适合的Core module。

为了解决上述不相容的状况，目前凌华与德国的Congatec公司、美国的Ampro公司和本地的研扬公司，提出了COM Express Plug&play概念，这个标准 主要是为了降低供应商之间的不相容性，目前该组织已经公开在网站上提供Design Gudie和线路图，为制造商设计底板时提供参考。该组织将把COM Express Plug&play规范推广至PICMG协会中，使其成为一个公共标准，配合Core module规范，协调整个系统设计。

从PICMG中的COM Express Plug&play最新状况可以知道，目前新的小组委员会已经成立，主要成员是凌华、Congatec和德国嵌入式厂商MSC。小组委员会将制订一个设计标准，让载板设计有一个遵循的规范，并将可以免费公布该标准。

凌华COM Express Module类型

凌华的COM Express产品分成3个类型，根据所用的芯片集不同来区分，可以分成All-in-one Notebook类型、Server level类型和UMPC(Ultra mobile PC)类型。

在All-in-one类型架构里面，选用的芯片集通常是Intel Notebook等级的南北桥晶片，如915、945和965芯片组。All-in-one类型整合了高端图像功能，其主要应用在医疗方面，包括3D和4D的超音波的扫 描仪器，以及影像处理方面、信号量测仪等方面。服务器类型使用英特尔3100晶片。主要应用在数据通讯和存储器控制方面。

第三种Mobile PC类型，是依据Intel最新的UMPC所设计的产品，除整合了图像支持外，还有体积小、功耗低的特点。Adlink在依据这些特点推出Com Express module时，提供了工业等级的宽温设计。UMPC是南北桥整合在一起的平台，使用45nm制程，整个体积比原有类型小80%，由于体积小、功耗低并整合了很多图像应用，所以适合在车载系统方面的应用，如车上的信息系统和娱乐系统，在医疗方面也可用于便携式的诊断仪器，便携的POS系统等都是可以发挥的领域。