威世推出新型 VJ 系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂，采用 X7R 与 C0G 电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化，它们将用于医疗、计算机、电机控制及电信应用的照明系统及电源。

VJ系列 OMD MLCC 可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻，从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险，这些电容器采用可将板弯曲限度提高 50% 的聚合端头。

新系列 OMD MLCC 具有比标准设计更高的击穿电压，电压范围介于50VDC~3000V DC 。这些器件具有100 pF~1.8 μF(含 X7R 电介质)及 10 pF~4700 pF(含 C0G 电介质)的宽泛电容范围，并且具有出 色的可靠性及热冲击性能。它们的封装尺寸介于 0805~2225。

Vishay Intertechnology www.vishay.com