IBM推出芯片垂直堆叠连接技术

美国半导体巨头IBM公司宣布，他们研发出了一种垂直方向上以堆叠方式连接不同芯片的技术，这种技术可以大大减少处理器和内存之间的距离，从而加速数据的传输，并节省手机或者电脑的功耗。

利用IBM公司的研发成果，今天的不同芯片之间的导线将失去作用。众所周知的是，在电脑或者手机中，微处理器和内存芯片之间依然靠导线来传输数据，相对于芯片内部的晶体管相比，这种导线距离延缓了数据的传输，使得内存访问成为系统性能的一个瓶颈。

在IBM公司的方案中，两个芯片将被上下堆叠在一起，两者之间的距离只有几微米。这个距离将被硅填充，其中有“竖井”，里边是作为导线的金属。这样，两个芯片之间将被垂直的金属实现数据传输，距离大大缩短。

IBM公司表示，通过这种垂直堆叠的技术，芯片之间的数据传输距离缩短了一千多倍，导线的数量则是增加了一百多倍。

这种芯片垂直连接技术未来将对计算机产生重大影响，不过，在近期之内，这种技术将首先被应用到移动通信终端设备中。据报道，在手机等产品中，芯片垂直连接已经被使用，不过IBM公司第一次取消了金属导线。

我国研制出低功耗超宽带通信用混频芯片

据中国科学院上海微系统与信息技术研究所披露，该所与中芯国际联合生产出首款低功耗超宽带通信用混频芯片。

该款芯片利用国内工艺建立了RF CMOS器件与电路设计模型，成功研制了低功耗超宽带(UWB)通信用混频芯片。采用0.18um SMIC CMOS 工艺完成，电压1.8V，直流电流只有2.6mA。

该款芯片变频增益5dB，芯片面积0.14mm 2 ，工作频段3-5GHz。相对于传统的正弦载波通信系统，超宽带无线通信系统具有高传输速率、高空间频谱效率、高测距精度、低截获概率、抗多径干扰、与现有系统频谱共享、低功耗、低成本、易于全数字化等诸多优点。

UWB芯片可以用于高速移动LAN、成像和监视系统、军事通信、地面穿透雷达、汽车传感器和医用检测器。对于未来在家庭娱乐及手机等无线网络设备中将有更广的发展空间。

Mempile发布超大容量DVD光盘技术

以色列科技公司Mempile宣布推出旗下的TeraDisk技术，将可以将光存储设备的最高容量提高到1TB。

M empile公司在日前召开的大会上向多家日本制造商展示了自己的技术，该技术可以在单一的DVD光碟上，刻录和读取100层虚拟数据。在展示中，Mempile公司使用普通的透明塑料碟片就完成了500GB的存储。目前因为技术原因，用户不得不在每一款设备中整合存储装置，这也意味着电视中的数据不能被电脑直接读取，而凭借Mempile的最新技术，1TB的容量将足够完成家庭数字娱乐系统的组建，从而以其他解决方案几分之一的成本，提供整合存储。

M empile公司透露，自己使用了一项非线性技术，通过3D的方式在整张碟片上存储信息。目前该技术已经被该公司申请专利。据悉，未来平均每0.6毫米碟片中，将被存储超过300GB的数据。这也意味着一张厚度为1.2毫米的标准DVD，将可以存储超过500GB的数据。据悉，目前该技术只能达到100层的水平，而Mempile公司表示未来几年中，将把这一数字提高到200层，从而提供单碟容量1TB的最高数字。该碟片的刻录速度为25M每秒，读取速度为这个的两倍。

德州仪器为移动电话配备GPS应用

德州仪器（TI）宣布推出一款新型单芯片器件——NaviLink 5.0 解决方案，为主流移动电话带来了 GPS 应用。该器件采用 TI 创新的 DRP 单芯片技术，尺寸仅为 25mm 2 ，实现了业界最小解决方案、最低材料清单与高性能的结合，使GPS应用在移动电话中获得推广。

新型 NaviLink 5.0 GPS 接收机架构在信号通常较弱的城市与室内环境中可提供快速初次定位 (TTFF) 功能。随着GPS 功能在手机中的普及，运营商将广泛部署更多定位 服务，以满足消费者需求，如丰富的 3D 地图定位与导航应用等。

NaviLink 5.0解决方案可同时支持辅助式与独立式的GPS工作模式。NaviLink 5.0 芯片对主机负载与内存的要求极低，不仅实现功耗降低，而且为系统设计提供了更高灵活性。这些特性对于手机制造商来说至关重要。该芯片的性能还超出了3GPP 与 OMA SUPL 的要求，因此更加易于在移动电话中集成。

随 着消费者通过支持 GPS 技术的手机访问定位地图 (localized map) 等数据，对 3D 图形技术的需求增加，使用户可在小屏幕上清晰地识别地标及其周边环境，NaviLink 5.0 单芯片解决方案 经过精心优化，能与 TI 的 OMAP 与 OMAP-Vox 处理器接口连接，共同配合工作提供清晰锐利的 3D 图形。此外，该款 GPS 芯片还能与 TI 的 2.5G 及 3G 芯片组实现无缝连接，为手机制造商提供了完整的解决方案。

夏普开发出手机用高端液晶屏

夏 普公司称已经成功地开发出了高性能液晶显示面板，它可以在手机之类的便携设备上显示更锐利的活动图像，从而对有机发光二极管显示技术（OLED)形成了竞争。

针对移动设备的数字广播正在高速发展，越来越多的数码相机制造商也正在为产品增加摄像功能，这两者都要求液晶制造商提供可显示更精细图像的小尺寸液晶面板。

夏普公司称，新液晶面板的反应速度要比普通液晶面板快三倍，人们可在移动设备的2英寸液晶屏上得到全球最高的对比度效果。

夏 普预期在今年年底前推出手机用新型液晶屏的样品，并希望在09年3月结束的财年中从新产品上获得1000亿日元（8.36亿美元）销售收入。

日本开发出世界上耗电最少实时时钟

东 京-冲电气工业株式会社(以下简称OKI)成功开发了实现0.15μA耗电的世界首创超低耗电实时时钟 IC-ML9073/ML9074(以下简称本IC)。本IC能达到以往1.5倍的电池寿命，最适合必须长时间工作的便携式设备、AV设备等用途，即日起开始样品供货。

目前，数码相机、便携式音频播放设备、TV、DVD刻录机等所有设备基本上都带钟表功能，因此使用了实时时钟(Real Time Clock，以下简称RTC)。为了让RTC一直保持正确的时刻，即使设备断电时也要求RTC维持工作。现有RTC往往作为IP，内置于ASIC或MPU中使用，而使用尖端工艺的ASIC、MPU控制和降低耗电非常困难，对于用钮扣电池等小型电池驱动的便携式设备，关断电源时如何降低耗电成为一大课题。

通过使用本IC，与以往RTC相比，可以将电池寿命延长到1.5倍以上。可以延长电池寿命，实现后备电池或电容电池的小型化。

飞思卡尔联手开放e200核心系列许可

飞思卡尔半导体扩展了Power Architecture 技术在嵌入式系统市场中的使用，该公司将许可设计人员在片上系统器件和特定应用的半导体产品（ASSP）中使用其e200 核心系列产品。飞思卡尔将通过与专业公司IPextreme 签署半导体知识产权（IP）协议，许可其e200 核心产品的使用。目前该核心产品已广泛用于汽车行业。

飞 思卡尔和IPextreme 都是 Power.org组织的成员。该组织是一个开放式协作机构，支持、推动并促进 Power Architecture 技术的发展。在嵌入式系统大会上，两家公司在Power.org 的展位上展示 e200 核心系列和许可模式。

I Pextreme 计划对嵌入式系统设计人员推广、销售和支持可合成的e200 核心，然后由设计人员将把这些核心集成到面向汽车、工业以及低端网络市场的SoC 或 ASSP 产品中。许可启动计划赋予设计人员现成的接入能力，使他们能够接入各种高性能、低功耗的小型核心。这些核心可以与扩展的Power Architecture 安装基础实现软件兼容，并受到大量且越来越多的开发工具的支持。

根据许可协议的条款，IPextreme 将对e200 核心进行封装，将其作为技术模块方便无缝地集成到半导体设计中。Ipextreme 的集成专家还支持客户获取e200 核心并提供针对核心的维护服务。