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泰克串行数据测试平台 构建新一代数字世界

记者:郭晶



计算技术的普及,内容的迅速增长正挑战着当今的电子设计能力。新一代消费电子、计算机、通信和视频产品及系统正不断涌现,而它们在半导体和 IC 元器件的基础上通常采用串行数据架构以便实现速度更快、带宽更高的信息传输总线和互联。

第一代串行总线技术现在已得到广泛运用。很多采取新技术的消费产品正随着 PCI Express、Serial ATA 及其它串行实施而不断涌现。并且,更快速的串行总线技术(第二代和第三代串行总线结构,如 HDMI 1.3、SATA III 和 PCI-Express 2.0)也已开始在应用中出现。很多此类串行数据总线设计都采用多通道结构来实现,以取得更高的数据速率。而随之带来的信号完整性问题、通道之间的串扰和信号测试点的探接成为设计中的核心问题。

泰 克公司日前推出了用于高速串行数据测试的DSA70000 系列数字串行分析器和 P75 00 探头系统。DSA70000 系列具有 20 GHz 实时带宽,可在4个通道上同时实现50 GS/s取样速率。P7500 探头系列具有高信号保真度,快速上升时间和较低电路负载,采用TriMode TM 测量转换技术和新的“针头”式设计。

泰 克仪器事业部副总裁Colin Shepard先生介绍,泰克将其新的数字世界定义为三大领域:数字视频、无 线技术(数字RF)和数字通路。其中串行数据结构克服了带宽瓶颈,为新的数字世界发展提供了更快的数字通路。而新推出的串行数据测试方案针对第二代和第三代串行数据的测试要求进行特别设计,以此提供全新的高速串行测试平台。
D S A系列示波器使用了IBM 7HP 硅锗(SiGe)技术,7HP 硅锗技术所提供的业界最高性能很好地满足了对于数据传输的高速、低噪音、高线性和低功耗应用的开发要求。该平台可以在所有通道上同时支持高带宽、长存储、高速取样和波形快速捕获。目前,这些技术应 用标准主要包括 PCI-Express 2、SATA 3、FB-DIMM II、HDMI 1.3 和 10Gbit/s 以太网等等。配合P7500 探头系列,用户可调试和验证 10 Gbit/s 信号的三次谐波并对高达6.4 Gbit/s速率的信号进行五次谐波的一致性测试。两者由此构成一个高性能测试平台,以加速对复杂超高速串行数据设备的设计和测试工作进程。

《世界电子元器件》2007.2
         
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