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德州仪器重新定义SoC 软件是创新的新焦点

■ 记者:胥京宇

片上系统SoC早已成为电子行业里人们耳熟能详的词语。在单个芯片上集成处理器、存储器、各种接口等功能,组成一个相对比较完整的系统,可以完成特定的功能。在半导体集成度越来越高的今天,SoC成为主流的芯片形式。

在德州仪器(TI)去年的亚洲开发商大会(TI Developer Conference,TIDC)上,TI的首席战略科学家Gene A.Frantz(方进)先生阐述了SoC的概念和应用趋势。而在2006年的TI DC上,方进先生对SoC进行了新的阐释,他将SoC定义为:采用多种专利技术在同一硅片上集成一个系统或子系统,它要求具备模拟、数字及RF的通用工艺,各种连接接口和终端设备系统的专业技能。而这些专利技术既包括硬件也包括软件,而软件创新则是目前技术创新的焦点,硬件则作为软件创新的平台而存在。所以,SoC中的S更主要的是代表Software。这是一个令人感觉耳目一新的论断。因为一直以来,芯片厂商都在强调如何在硬件上不断实现创新,比如不断更新的生产工艺,不断优化的芯片架构,更高的集成度,更好的封装形式等等。难道,软件开发要成为芯片厂商的主要任务了吗?

对于这个论断的分析是由表及里展开的。对于芯片厂商的客户来说,他们最关心的是系统的整体性能,这就是为什么芯片厂商都在努力为客户提供系统解决方案和参考设计,而不是象过去只销售芯片。因此,芯片厂商的技术创新也应该从整个系统的角度来考虑。客户希望解决方案能够让产品快速上市,并且灵活性高,使产品很容易转型以适应变化的市场。这时,减少固定架构,增加软件和可编程性使系统更加灵活方便,而且成本更低。

再深入到财务的角度分析一下。由于产品开发都需要一定的前期投入,每个新产品推出后,厂商都会经历一个从负债到收支平衡点,再到盈利的过程。当新的生产工艺引入时,产品的前期投入会增加,但由于新的工艺降低了芯片的成本,又使达到收支平衡点之后的利润空间更大。对于那些中小公司来说,利润空间增大是很大的诱惑,但新产品的前期投入增加又让他们头疼。如果让新产品能够共享旧产品的部分前期成本,厂商们就能全身心投入到产品创新中去。所以,厂商们需要一种灵活性很高的平台,基于这个平台通过软件的创新开发出多种不同的产品,而硬件成本被分摊到不同的产品中,硬件作为固定的架构来支撑软件的创新。

TI去年推出的著名的达芬奇平台,是一个典型的具有上述特点的解决方案。达芬奇是一个针对数字视频功能开发的通用平台,集成了视频应用需要的各种功能,模块和接口,支持各种标准,很多软件可以共享。客户可以在这一个平台上,充分发挥创意,开发出满足不同需求的终端视频产品。在降低系统成本,提高开发效率和产品创新方面,达芬奇平台为数字视频应用提供了一个有力武器。

尽管生产工艺不断更新到65纳米,甚至45纳米,芯片的集成度也越来越大,但是否能够按照摩尔定律继续走下去也有了不确定的嫌疑。数字与模拟部分的集成仍然是个难题,量产与成本的关系,生产工艺在挑战物理极限等等问题,都为硬件的创新设置了重重障碍。此时,选择在软件上创新,更适合市场的要求。作为芯片厂商,一方面仍要踏踏实实建设好模拟、数字、RF、接口、系统设计能力的硬件平台,另一方面要依靠自己、第三方合作伙伴和大学等各种力量,在硬件平台上进行软件创新,创造可重复使用的通用平台。

《世界电子元器件》2006.6
         
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