英特尔称未来手机有望用80核处理器

英特尔中国研究中心总经理杜江凌博士表示，尽管多核是芯片行业未来的主要发展方向，不过英特尔无意搞多核竞赛，而立志于提升计算性能。

日前，英特尔公司宣布其研究人员已经研究出世界上首个具有与超级计算机相似性能的可编程处理器，这一内含80个内核的单芯片，其尺寸并不比一个指甲盖大多少，而耗电量却低于当前绝大多数的家用电器。这表明多核将继续成为芯片行业未来的主要发展方向。

该80核心处理器具有万亿次浮点运算能力，它也是世界首个具有万亿次浮点运算能力的可编程计算器，能效表现极大提升。其远景是驱动计算性能，满足更智能、更有用的软件应用的计算需求。

据透露，英特尔未来致力于构建出内含数十个乃至数百个内核的处理器，它们有望在5到10年内问世。届时不仅普通PC，甚至一部手机上都可能内置一块80核心的英特尔处理器。

飞思卡尔联合Indesign开发POS平台

飞思卡尔半导体已与飞思卡尔设计联盟伙伴Indesign公司携手开发工业控制应用的安全销售点信息管理（POS）参考设计。销售点(POS)参考设计基于飞思卡尔微控制器（MCU）技术和开放源代码软件，是一个具有完整功能、经济高效的解决方案，能够解决安全连接、人机界面和开放源代码软件开发的设计难题。

P OS参考设计证明，飞思卡尔32位MCF5329 ColdFire MCU和8位MCS908QG8 MCU能够通过控制、安全和连接功能，帮助设计人员创建安全的工业销售点解决方案。POS参考设计与开放源代码内置μCLinux 软件解决方案一起提供，主要用于需要灵活连接选项、安全通信和直观人机界面的工业系统设计，是一种开发周期短且经济高效的方法。

Indesign提供内置电子产品和系统的全面工程设计服务，包括电路设计、软件/固件设计、机械设计、测试/验证服务、项目管理和大量专门针对电子产品及解决方案开发的其它服务。Indesign负责开发工业销售点参考设计采用的硬件和机械平台。飞思卡尔与Indesign合作，利用其在硬件设计方面的专业技术，确保工业销售点系统能够满足典型工业销售点应用的特殊安全和运营要求。

联合开发工业销售点参考设计的基础是两个专用于优化工业控制的飞思卡尔MCU设备组合。ColdFire MCF5329 MCU 充当工业POS系统的主处理器，是ColdFire设备系列中率先采用芯片LCD控制器和多个连接外围设备（包括USB主机和USB on-the-go）的产品。

S2C与Tensilica共建SoC原型合作

Tensilica 公司日前宣布结盟S2C公司成为SoC原型合作伙伴关系。S2C公司为提供创新的、基于FPGA的ESL(电子系统级)和SoC原型解决方案的全球领先提供商，在中国市场属快速成长期。S2C已将Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平台中，并正在开发针对Tensilica广受欢迎的Diamond Standard 330HiFi音频IP核的参考设计和演示平台。

S 2C基于FPGA的ESL 解决方案能够使设计工程师容易和安全地基于FPGA的格式存取IP核、快速整合SoC原型并立即开始软件的开发。S2C核心产品包括TAI Pod，其为通过USB2.0 接口将FPGA原型和PC机相连的硬件模块；TAI Player为应用软件，能自动操作编译流程和到TAI Pod接口以实现运行时间、调试和安全性功能。TAI Logic Module为可扩展、高性价比FPGA 原型模块。从S2C客户的设计周期来看，以上产品已被验证能减少3至6个月设计时间。

Tensilica钻石系列标准处理器是可现货供应的可综合IP核，包括从小面积、低功耗控制器到音视频处理器和高性能DSP，都在各自领域中居低功耗、高性能的领先地位。钻石系列标准处理器IP核拥有一套优化的钻石系列标准软件工具，并被广泛的工业界合作伙伴所支持，客户可直接从Tensilica或者逐渐增长的ASIC和foundry合作伙伴订购。

AMD和ST合作研发手机显示芯片

美国AMD公司和欧洲意法半导体公司宣布，双方将在显示芯片专利技术方面进行合作，共同研发面向高端手机的显示芯片产品。

根据双方的交叉专利授权和研发合作协议，意法半导体的Nomadik平台将结合来自AMD手持终端事业部（前ATI公司的业务）的3D图形核心技术。新的平台将面向手机游戏和用户界面应用提供全新的芯片解决方案。

此前，意法半导体公司已经从AMD公司获得了OpenGL ES2.0兼容的3D以及OpenVG1.0矢量图形引擎相关专利授权。目前，AMD公司和意法半导体公司的技术人员正在合作研发面向高端手机、智能手机和其它多媒体设备的图形芯片。

新无线联网协议RuBee登场

继WiBree、ZigBee等无线联网协议之后，一个新的协议RuBee，也称为IEEE 1902.1登上应用舞台。零售商和制造商可以在RFID之外选择这个新标准，应用于许多领域。

开发RuBee的IEEE工作组于2月20日在美国麻省波士顿召开第一次会议。RuBee的支持方表示RuBee网络可在10到50英尺范围内采用长波长工作，并可使用低成本无线标签。网络中可包括成千上万的无线标签，工作频率低于450kHz，适用于恶劣环境下的实时库存应用，甚至可以在金属和水的附近以及存在电磁噪音的环境中工作。这种恶劣环境是RuBee吸引用户的关键，也是RFID进入广泛、高性价比实施的主要障碍。

使用RuBee的产品具有的另一项优势是能够直接将数据传到因特网，而RuBee的低速特性使它不适于跟踪许多仓库中的大量的运动中的产品。

RuBee标准的制定方认为RuBee网络填补了没有联网、不可编程的RFID标签与采用本地网(802.11)和个人网(802.15)的高带宽的辐射系统之间的空白。这种可搜索标签的实时协议使用IPv4地址，使用这种协议的产品有望在12到18个月内面世。

1902.1标准将根据现有的RuBee协议，在物理层和数据连路层工作，支持不同制造商推出的标签、芯片、网络路由器和其他设备之间的互操作。

RuBee网络已经在商业应用中使用，包括：医院和手术室中的高价值医疗设备的智能货架；用于库存跟踪的智能商店和仓库货架以及用于牲畜、麋鹿和其他进口动物的农用网络。

建设部采纳闪联为国家标准

闪联近日证实已被建设部采纳为建筑及居住区数字化技术国家标准，将被强制执行。
近日出版的编号为GB/T20299.1-2006的中华人民共和国《建筑及居住区数字化技术应用》国家标准白皮书显示，闪联技术标准已经被列为建筑及居住区数字化技术国家标准。该国家标准已由国务院部际强制性国家标准审定委员会审定，由国务院标准化行政主管部门批准、发布。

该白皮书由国家建设部及信息产业部共同提出，由国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会发布。它定义了家用电子系统应用层功能的实现规范，闪联也成为该领域惟一标准。

闪联副总裁孙楚辉表示，今年将大力推进闪联的产业化进程，使该标准在国内30省市落地。2月5日，闪联曾宣布正积极参与“国家数字化示范社区工程”，计划于2008年开建示范社区。

在此之前，闪联曾被信息产业部颁布为针对3C产业的国家推荐性行业标准。据有关人士介绍，国家标准有强制性标准和推荐性标准两种。

展讯推出支持HSDPA的TD手机芯片

首枚支持HSDPA功能的新一代TD-SCDMA手机核心芯片SC8800H由展讯通信有限公司在上海研制成功。

该款芯片可以支持高速数据下载业务（HSDPA），该功能实现后，不仅传统音视频多媒体业务的质量得以明显提高，更可以高质量地实现手机电视、流媒体、500万像素拍照、不限时连续摄像、POC等 更为丰富的3G特色业务。此外，移动银行、手机炒股等等更为广泛的业务应用也有了更加强大的承载平台。HSDPA功能的实现，不仅可以使手机用户进一步体验到移动通信服务带来的享受和便利，也使得TD-SCDMA技术的应用有了更加广阔的空间。

该款芯片在2007年2月流片完成，随即展讯将与手机制造商合作伙伴共同开展新型手机的开发工作。预计到2007年中，将开发出支持HSDPA功能的TD-SCDMA手机。