手机产品的下一个真正市场是新兴市场，包括新兴的拉美国家、中国、印度以及一些发展中国家，这个市场未来对手机需求强劲。全世界大概有30亿的人口可以被无线的网络系统覆盖，但这其中的很多人却无力承担手机本身和通信服务的费用。这些无力消费手机的广大人群主要集中在亚非拉地区。因此在今后几年，全球手机需求主要集中在低端市场。从手机通信协会的数据看，未来手机市场会有数亿部需求。在西方的一些国家，人均手机拥有率已经达到70%~80%，甚至西欧地区的手机人均拥有量已经超过了100%，这个市场已经非常饱和。所以未来数亿部的手机市场主要集中在一些发展中国家和地区。

拉丁美洲包括南美、中国和印度市场，潜力相当大。这些地区人口占世界的很大比例，未来市场扩展空间无限。高速增长的新兴市场，需求呈多样化发展，大部分需求集中在以语音为主的低端手机方面。但是从手机的价格定位来看，从25美元到75美元的手机需求强劲。因此基于20美元的是低端手机，而40美元的是2.5G超低成本的基本功能手机，对于高速增长的新兴市场的用户，包括海外的运营商来说，希望得到的是物美价廉的产品。因为在低端市场，市场容量虽大，但利润较低，运营商希望硬件厂商来提供成本相对低廉的产品来保证他们的利润率。


TI面向低成本手机的解决方案

TI有面向不同应用的芯片方案，几乎可以覆盖全球手机市场的所有需求，与终端手机连接的产品，从802.11到802.11M。市场上的产品有几个特点，一是前代产品可实现软硬件的重复使用，充分利用以前的投资；高度的集成化，会使得新客户市场准入门槛低，有扩展的灵活性去适应不同规格的手机需求。十几年来，大概已经有22亿部的手机采用了TI的基带芯片，市场占有率达60%左右。TI已经向全世界58家客户销售了4亿块2G/2.5G的芯片，去年的标准销售量达到了8600万。在手机领域，全球前八家厂商有七家采用TI的单芯片技术。基于单芯片的角度，TI前年和诺基亚合作，TI的技术可以保证诺基亚在低端手机市场再降10%以上的成本，另外一个无线产业的巨头摩托罗拉也采用TI的芯片，预计在今年年底或明年初会有新品上市。

目前，新兴手机市场的发展还面临着一些成本的障碍。除了手机本身的成本需要进一步降低外，其次较高的税收和各国各种提高运营成本的法律法规也对新兴市场的发展起到了一定的阻碍作用。还有，目前还缺乏低成本的服务运营商。

在降低手机本身的成本方面，TI的“LoCosto”方案帮助客户实现了最低的系统成本，并节省了板级空间。另外，TI的DRP技术能将RF系统的硅片面积减少1/2，功耗降低1/2，电路板面积缩减1/2，能节省20%的成本，能够使手机成本降低到10美元左右。

DRP是TI开发的一种射频工艺， 其芯片只要用一道CMOS工艺就可以实现所有的生产工艺，然后配制在同一个芯片里，是真正的单芯片方案，在前道和后道工序，包括封装在内所有的环节都实行了产业化，成本较低。同时TI在无线技术的工艺方面，也是全球领导者，现在大量出货的是90nm半导体技术产品。当前130nm技术和45nm技术占很大的市场份额。
利用DRP技术，可以使手机的主板只有1/3名片大小，可以非常自由地拓展外围功能，同时，将成本从13～14美元降到10美元左右。由于采用数字化，PCB的层数从原来的8层、6层降到4层，在调试上也节省了很多流程，相应的生产环节可以节省，从一定意义上说，这也是节省手机成本。TI拥有丰富的市场解决方案，从高端到低端，包罗所有的无线终端技术产品。